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ARM新款基於ARMv8-A架構的最新處理器ARM Cortex-A72正式出擊，與台積電最新一代的16奈米FinFET+製程技術宣布合體，SoC晶片將於2015年問世，揭櫫的第一批重量級客戶中，包括海思半導體、聯發科技和瑞芯微電子3家，總共有10家客戶採用ARM Cortex-A72新架構IP，正式為16奈米FinFET+製程揭開序幕。

ARM Cortex-A72處理器IP是支援台積電新一代的16奈米FinFET+製程技術，根據台積電揭露進度，其16奈米FinFET+製程技術預計在2015年第3季量產，意即採用ARM架構這款新IP的SoC晶片於2015年下半年問世，內含核心的終端智慧型手機裝置是在2016年問世。

ARM處理器部門總經理Noel Hurley表示，最新處理器ARM Cortex-A72相較於上一代採用台積電20奈米製程的Cortex-A57效能再提升，在特定的配置下，Cortex-A72可以較5年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能，ARM 高階行動IP組合同時可在支援高達4K120解析度，提升繪圖處理效能，為使用者帶來新視覺體驗，預計終端裝置將於2016年上市。

另外，ARM的Cortex-A72處理器目前已有超過10家合作夥伴獲得授權，包括海思半導體、聯發科技與瑞芯微電子，基於ARMv8-A架構的Cortex-A72處理器提供64位元處理能力，同時也與32位元軟體相容。

再者，ARM以推出最新CoreLink CCI-500連結器、ARM最高效能的行動繪圖處理器Mali-T880，搭配Mali-V550視訊處理器和Mali-DP550顯示處理器，為了進一步簡化晶片實作，也提供基於台積電先進的16奈米FinFET+製程的ARM POP IP。

台積電中國區業務發展處資深處長陳平表示，對16奈米FinFET+製程發展非常有信心，尤其現在台積電無論是良率、ARM POP IP實現的進度都非常好，未來會與OIP生態系統合作夥伴維持緊密合作關係，更加強化競爭力。

海思半導體業務部部長姚剛表示，越來越多的行動裝置注重雲端連網，永不斷線、資料存取、高階內容及儲存能力要求日益重要，海思的目標是致力建構滿足高效能與低功耗表現等各項需求的平台，海思看好ARM的Cortex-A72 將會改寫市場現況，尤其其效能較2014年產品提升3倍以上，MaliT880讓高解析度影像呈現提升至另一境界。

聯發科資深副總陳冠州表示，行動領域創新的速度日新月異，與ARM合作新一代的Cortex-A72 的問世，讓日益複雜的行動裝置可以有更佳化的消費者使用體驗。

瑞芯微電子行銷長陳鋒則表示，越來越多的消費者使用智慧型手機、平板電腦、通話平板等做為主要運算平台，但隨著裝置的尺寸變大，凸顯效能與節能需求的重要性，因此必須妥善結合各類處理器，瑞芯微很樂意與ARM結盟，推出 Cortex-A72打造一系列消費者能善用的高階行動體驗平台。