真乄科技業的頂尖投資團隊

據麥姆斯諮詢報導，歐洲電子組件與系統領先聯合（ECSEL）計劃在羅馬於2016年12月1日宣布Lab4 MEMS項目在意大利羅馬歐洲納米技術論壇期間贏得了2016年度創新獎。

自2014年1月成立以來，Lab4MEMS被確定為下一代MEMS器件的關鍵使能技術中試生產線項目，拓展如壓電材料、磁性材料和3D封裝技術，來提升下一代智能傳感器、執行器、微泵和能量收集器。這些技術被公認為對未來數據存儲、打印、醫療保健、汽車、工業控制、智能建築，以及智能手機和導航設備等消費電子應用需求有重要貢獻。

在接受獎項時，Lab4MEMS項目協調人暨意法半導體歐洲研發與公共事務部項目經理Roberto Zafalon表示：“ECSEL創新獎彰顯了Lab4MEMS團隊的項目執行力和其成功的影響力。另外，Lab4MEMS開發了創新的MEMS解決方案和先進的MEMS壓電材料、磁性材料以及先進的3D封裝技術。”

為運作這個2800萬歐元（注：項目總成本2820歐萬部分由ECSEL資助，其餘分別來自於來自以下各個國家機構出資：意大利、法國、馬耳他、荷蘭、芬蘭、比利時、波蘭、挪威、奧地利、羅馬尼亞）為期36個月的Lab4MEMS項目，意法半導體領導協調了遍布十個歐洲國家的二十個產業、學術和科研組織合作夥伴。該項目利用意法半導體在法國、意大利和馬耳他的MEMS設施建立一整套集設計、生產、測試和封裝於一體的下一代MEMS製造能力中心。

Lab4MEMS項目開發的器件、技術和應用領域主要為：

- 微執行器、微泵、傳感器、能量收集器集成在採用壓電薄膜技術的矽基MEMS器件中，可應用在數據存儲、打印、醫療保健、汽車、能量收集和自動對焦等領域。

- 磁力計：滿足GPS定位，室內導航和智能手機等消費電子應用的需求。

- 開發先進封裝技術和垂直互連技術，包括倒裝、矽通孔（TSV）、穿塑孔（TMV）技術實現3D集成封裝，滿足體域傳感器和遠程健康監控等消費電子和醫療保健應用的需求。

所有這些成功促成Lab4MEMS項目圓滿完成，並使項目合作方受益。Lab4MEMS項目合作方還包括Politecnico di Torino（意大利）、Fondazione IstitutoItaliano di Tecnologia（意大利）、Politecnico di Milano（意大利）、Consorzio Nazionale Inter Universitario per la Nanoelettronica（意大利）、Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives（法國）、SERMA Technologies SA（法國）、STMicroelectronics Ltd.（馬耳他）、Universita ta Malta（馬耳他）、Solmates BV（荷蘭）、Cavendish Kinetics BV（荷蘭）、Okmetic OYJ（芬蘭）、VTT（芬蘭）、Picosun OY （芬蘭）、KLA-Tencor ICOS（比利時）、Universitatea Politehnica din Bucuresti（羅馬尼亞）、Instytut Technologii Elektronowej（波蘭）、Stiftelsen SINTEF（挪威）、Sonitor Technologies AS（挪威）、BESI GmbH（澳大利亞）。