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半導體生產技術可能將發生重大變革，印刷相關技術有望大舉汰換舊有技術，應用在NAND Flash或OLED面板生產上，甚至被視為是日本面板業重建的契機；但面對國外大廠的大舉投資，日廠的資金並不充足，能否獲得國家大筆資金援助，可能將成為成敗關鍵。

在存儲器或系統芯片等半導體製造工程上，為求微縮線材寬度日窄，使得40年來半導體線路蝕刻技術主流的光刻技術，面臨光源的光線波長及寬度問題，工具機研發與購置價格日增，能生產高精度半導體的廠商也越來越少，並帶來半導體業界的購併問題。

使用轉印方式印製電路，對於15納米等級、甚至是更精密製程的半導體，製造成本可望壓低為光刻的3分之1，對於人事成本偏高的日本廠，藉由新技術壓低生產成本，以利於韓國等外國廠商競爭，是很具吸引力的作法。

因此如佳能(Canon)與大日本印刷(DNP)合作，製作基於納米壓印(Nanoimprint)技術的半導體設備，而東芝(Toshiba)則採購納米壓印設備，用在製作NAND Flash，以便與市佔率領先的三星電子(Samsung Electronics)競爭。

而OLED目前主要的生產方式是真空蒸鍍，將材料加熱然後沉積在真空室內的基板上，耗能高且材料浪費，使得OLED面板生產成本是液晶面板的10倍以上；如果改用列印的方式，不管是耗能還是材料浪費都將大幅降低，可望明顯拉近OLED與液晶面板的成本差距。

目前研發OLED列印生產的日廠，有東京威力科創(Tokyo Electron)與精工愛普生(Seiko Epson)合作的團隊，以及Panasonic與Sony的OLED面板部門合組的JOLED。

不過在NAND Flash與OLED面板上，日廠都面臨產品上市時間與技術落後於韓廠的困境，即使要急起直追，還有財務問題：東芝才剛擺脫經營危機與2016~2018年的3年8,600億日圓(約85.7億美元)半導體投資，對於目前資金不到4,000億日圓的企業，並不容易達到。

其中夏普(Sharp)得到了鴻海的資金，可以投資2,000億日圓製造OLED面板，預計2018年量產；日本顯示器現在經營狀況不如預期，已經向大股東日本產業革新機構(INCJ)提出金援要求，明言用於OLED等先進技術研發生產。

相較於目前研發資金仍充沛，在OLED市場與技術上也居於領先的韓國廠商，日廠的資金問題，不要說扳回一城，只怕差距還會繼續拉大。即使已有發展方向，但能否達成目標，尚難斷言。

Source:Digitimes