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致力於開發新一代3D混合記憶體標準的HMC聯盟（Hybrid Memory Cube Consortium）周二（4/2）宣布參與該組織的逾100家會員已達全球標準共識，即將把該技術運用在未來的產品中，正式標準預計於明年第一季出爐。

全球記憶體大廠三星（Samsung）及美光（Micron）在2011年10月決定攜手打造名為混合記憶體立方體（Hybrid Memory Cube，HMC）的新一代3D記憶體技術，並創立HMC聯盟（Hybrid Memory Cube Consortium），目的是為了解決高效能電腦與網路設備對記憶體的頻寬需求，迄今已有超過100家企業參與，除了三星及美光外，包括海力士、ARM、IBM與HP都是該組織負責規格開發的成員，其他則是準備採用的成員。

HMC結合了高速邏輯製程技術與堆疊的固定記憶晶粒，可大幅改善記憶體的效能與頻寬，宣稱單一的HMC就能達到一個DDR 3模組15倍的效能。每位元所使用的電力也比DD3 DRAM技術少了70%。並增加了每位元的密度，讓記憶體更小，所使用的空間將比現在的RDIMM少90%。

傳統的記憶體在效能與頻寬限制下已達到被稱為記憶體牆（memory wall）的瓶頸，HMC技術標榜將突破該限制，並擴大CPU系統的效能，以進入高效能運算系統時代。

HMC聯盟表示，若說DDR4是個進階的標準，那麼HMC便是屬於革命性的技術，完全不同於現有的記憶體架構，它重新定義了記憶體，而且設立了可跟上CPU與GPU發展腳步的新標準，不論是從尺寸、電力使用或頻寬等特性，或是從高效能運算到消費者技術等應用來看，HMC絕對扮演了改變規則的角色。

HMC聯盟在去年的8月便釋出了首版的HMC規格草案，本周則是確定會員對於最終規格已達共識，邁入擬定正式標準與準備產品的階段。

資料來源:IThone