台系IC封測雙雄日月光與矽品的購併戰況依舊膠著，然而這兩大猶如美國超級英雄蝙蝠俠大戰超人的戲碼，其背後隱憂逐漸具象化，“英雄內戰”造成兩敗具傷、元氣盡失，從第1季營運表現來分析，兩大IC封測龍頭表現跟上游晶圓代工、終端IC通路的亮眼表現似乎無法產生正向連結。
據了解，熱門的手機芯片封測轉單效應浮上檯面，有利於艾克爾(Amkor)、江蘇長電旗下星科金朋兩大台廠競爭對手，日月光與矽品的熾烈戰火，怕是延燒到了自家人。
手機芯片大廠高通(Qualcomm)、聯發科(MTK)在日月光與矽品為整併大打出手的同時，陸續開始轉單給韓、陸大廠，最明顯的包括高通轉單給星科金朋、Amkor，而聯發科的中低階手機芯片封測也陸續轉單給南通富士通。
觀察第1季台係幾大封測業者營運狀況，在上游晶圓代工大廠台積電、聯電產能滿載、終端IC通路市況轉佳的樂觀局勢下，日月光與矽品第1季營運結果出現明顯不符合整體半導體供應鏈的表現，相關業者認為，儘管半導體產業景氣相較去年趨緩，但日月光與矽品的“內戰”，不得不說是影響兩大公司營運的其中一個重要原因。
矽品2016年前3個月合併營收來到8個季度以來的低點，累計第1季矽品自結合併營收192.99億元，較去年同期208.05億元減少7.24%，僅符合原先預期水準。日月光第1季合併營收約623.71億元，季減17.4%，年減3.5%，低於市場預期的630億~640億元區間，相關業者認為，主要受到美系大客戶蘋果(Apple)庫存影響，加上地震因素，此外，部分人士也認為與矽品間的收購大戰遲遲未有結果，市場上信心略嫌不足。
回顧第1季以來半導體產業景氣變化，台灣半導體業經歷南台灣大地震，相關龍頭大廠產能紛紛受到影響，不過，在龍頭業者台積電登高一呼的領頭效應下，晶圓代工大廠台積電、聯電皆產能滿載，第1~2季表現估計可持續呈現大多頭局面。
台系半導體相關業者中，誰是在這場“英雄內戰”中屹立不搖的受益者？據了解，國際大廠NVIDIA繪圖芯片原本主要封測廠為台系雙雄日月光與矽品，然則傳出NVIDIA新品的Pascal芯片除了由台積電16納米製程代工外，封測也直接轉給台積電完成，台積反而成為封測廠以外，台系半導體同盟中之受惠者，從晶圓代工伸手封測端，台積電或可稱得上是美漫DC英雄三巨頭中的“神力女超人” 。
不過，從台灣半導體業作為國家級戰略產業的角度來看，如同(Marvel)復仇者聯盟一般，合作則存、分裂則亡。
而英雄內戰進行的同時，至關重要的課題恐怕是得認清誰屬台廠最終的競爭對手。
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