物聯網(IoT)的興起，以及移動裝置對於外型設計(form factor)的重視，已讓先進封裝成為移動應用與16納米以下製程裝置重要的促成技術(enabling technology)。而材料科技的發展則可進一步驅動電子封裝朝更輕巧、高功能的目標邁進。
據SEMI.org網站報導，到了2019年，先進封裝市場的年復合成長率(CAGR)將超過15%，並將持續發展以滿足移動電子新品與日具增的整合需求。業者應設法以更輕巧的封裝，配合性能更佳、頻寬更高、功耗更低的移動裝置。
由於移動裝置的生命週期以及可靠度需求不同於一般電子裝置，封裝時所要注意的重點也有所不同。例如落下測試(drop test)是確保高階智能型手機和平板裝置可靠度的重點之一，而封裝材料便是決定產品能否通過測試的關鍵。
穿戴式與物聯網市場為封裝技術帶來了新的挑戰。隨著應用、使用環境與可靠度需求的不同，封裝需求也會產生差異。然大抵而言，輕薄小巧是各種穿戴式與物聯網裝置間共同的趨勢，成本與性能機的平衡，是決定哪種封裝技術能勝出的主要因素。
此外，移動裝置的上市時間短，工廠需在短時間內生產大量產品，而其餘時間往往會有未被充分利用的產能，形成了冗餘產能的問題。先進封裝技術需能提供解決方案，以低成本的方式隨時準備應付電子產品短時間內的大量生產需求。
移動電子市場的成長，促進了凸塊製程(bumping)與覆晶技術(flip chip)的快速發展。隨著銅柱凸塊微間距愈越縮越短，這兩項技術更是突飛猛進，但導線架(leadframe)封裝與打線技術(wirebond)仍是重要的低成本封裝選項。
在穿戴式應用方面，材料解決方案需能提供輕巧、柔性的封裝。另一方面，移動市場推動了晶圓級封裝(WLP)與扇出型晶圓級封裝(FoWLP)的發展，這也需要新的晶圓級電介性材料(dielectric material)與基板設計配合。
先進封裝解決方案將繼續作為材料消費與新材料發展的動力。而低成本基板、陣列式導線架(matrix leadframe)、新的底部填充劑與黏晶材料，都有助減少材料消耗，並提升產量與效率。
Source:Digitimes
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