大陸封測廠大舉調升資本支出，並藉由彈性價格策略全力搶單，近期包括高通(Qualcomm)、聯發科等手機芯片廠紛釋出合作善意，加上大陸手機供應鏈既有客戶華為、展訊訂單，以及蘋果(Apple)高階模組系統級封裝(SiP)傳將釋單，大陸封測廠包括長電、通富、晶方等紛加快擴張腳步，蠶食全球智能型手機芯片封測市場，2016年大陸封測勢力恐竄起，並撼動全球封測版圖。
台系IC設計業者表示，過去台灣封測產業快速成長茁壯，主要是受惠於台系PC供應鍊及晶圓代工、IC設計業蓬勃發展，如今大陸封測廠則搭上大陸科技產業發展列車，搶攻全球行動裝置相關芯片封測市場，儘管目前大陸封測業整體資本支出，仍不及台廠日月光及矽品，但大陸封測廠全力投入新興技術及產能，並在全球全面搶單，對於台系封測廠威脅遽增。
大陸封測廠擁有大陸龐大市場商機主場優勢，加上大陸政府支持半導體產業政策，營運規模持續加速擴大，長電斥資7.8億美元收購全球第四大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，以及長電、通富決定投資BGA(Ball Grid Array)先進封測產能，並吸引高通、聯發科有意進行雙方合作，凸顯大陸封測廠逐漸在全球市場竄出頭。
值得注意的是，隨著長電、通富、晶方等大陸封測業者市值大幅增加，對於仍具備資本密集特性的封測產業而言，大陸封測廠正累積越來越多的籌碼，尤其封測產業位於整個半導體供應鏈後段，議價能力向來較低，加上國內、外手機芯片供應商通常不會將訂單壓在單一封測供應商，以創造價格競爭空間，擁有價格優勢的大陸封測廠便趁勢崛起。
台系IC設計業者坦言，大陸封測產業站在大陸政府政策全力支持、芯片客戶訂單轉向，以及資本市場追捧的浪潮上，勢必會對全球封測產業由前幾大廠商寡占版圖的現況造成衝擊，雖然短期內難以撼動日月光、矽品的產能經濟規模優勢，但隨著愈來愈多國內、外手機芯片廠前往大陸封測廠佈局產能，甚至台系LCD驅動IC供應商亦出現跟進風潮，2016年大陸封測產業爆發之勢恐難避免，台系封測廠恐面臨更大挑戰。
全站熱搜
留言列表
生技醫療產業 (1)