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美國Tezzaron Semiconductor公司在目前正在舉辦的2015全球超級計算大會(SC15)上，展示了貼合16片矽晶圓製作而成的芯片。展示時利用顯微鏡放大芯片的側面 ，強調了多層的特點。該公司欲憑藉新的三維封裝技術，推動遲遲沒有取得進展的邏輯電路的三維化。貼合16片矽晶圓製作的芯片的側面 在顯微鏡下的放大圖筆者數了一下好像只有15片，但解說員說是16片。（點擊放大）   

利用顯微鏡觀察芯片側面（點擊放大）Tezzaron在2015年8月底於日本仙台舉辦的三維IC相關學會“IEEE 3DIC”上，發布了將8片已形成晶體管等的矽晶圓貼合到一起的技術。矽晶圓之間的電氣連接通過精確對準各晶圓貼合前形成的微細通孔的位置實現。該公司將這種通孔稱為“SuperContacts”，以區別於原來的矽貫通電極（TSV）。SuperContacts的直徑約為1μm，長6μm。矽基板在貼合前將厚度削薄至20μm，但SuperContacts不貫穿基板。製作的多層矽芯片群

  一枚芯片的放大照片（點擊放大）此次貼合了16片矽晶圓，上下的晶圓通過微細通孔連接，但詳情未予公佈。（記者：野澤哲生)
 

資料來源:技術在線