半導體產業收購交易金額在2015年出現創紀錄天價

2015年1~7月價值1億美元以上的半導體產業合併案
2015年1~7月價值1億美元以上的半導體產業合併案

半導體產業正掀起一股整併風潮,近期各種「大吃小」、「大聯大」的訊息持續不斷,讓身在其中的人們充分感受到這個產業的瞬息萬變;根據統計,自2010年以來,半導體產業的併購(M&A)活動有越演越烈的趨勢,2010年有23件、2011年增加至34件,在2012年與2013年雖減少至分別為18與16件,但2014年又飆增到32件;2015年則光是上半年就有19件,如果下半年的趨勢不減,今年將會成為近五年半導體產業整併案最多的一年。

針對半導體產業的「整併瘋」(Merger Mania),被業界人士暱稱為‘Wally’的EDA供應商明導國際(MentorGraphics)執行長Walden C. Rhines,在8月下旬於台灣舉行的年度技術論壇(Mentor Forum)上,以他累積了40年的業界資歷提供了見解獨到的觀察心得;他指出,這些年半導體產業的M&A案件除了在數量上有所增加,收購交易價值也越來越高,在2010年時僅50億美元,2011年就衝高到240億美元,2012與2013年短暫回落至100億美元與120美元,2014年又上揚至230億美元,2015年則在上半年就因為幾樁價格驚人的大型併購案,達到了830億美元的新高紀錄。

在今年上半年發生的那幾樁大型併購案可能讀者們記憶猶新:包括晶片龍頭英特爾(Intel)以167億美元收購中型規模FPGA供應商Altera,還有恩智浦半導體(NXP )以118億美元收購飛思卡爾半導體(Freescale)的兩強聯姻,以及財力雄厚的安華高(Avago)以370億美元的天價買下公司規模更大的博通(Broadcom)。

半導體M&A交易金額越來越高,這否意味著最後半導體產業只會剩下一家超大公司?Wally表示,這種情況不太可能發生。

根據Wally的研究,整體半導體產業從1960年代以來,「集中化”的情況反而呈現逐漸降低的趨勢,這主要是因為在1965~1972年間,市場上增加了29家新公司;而自1972年以來,排名在前的大型廠商營收總和佔據整體產業營收的比例,並沒有隨著時間而繼續成長,無論是第一大半導體供應商或是前五大、前十大半導體廠商的營收總和市佔率,這些年來都維持在差不多的水準。自2003年到2014年,全球前五十大半導體廠商的營收總和市佔率甚至減少了10%;只是這樣的態勢在2015年似乎隨著上述幾樁大型併購案的發生而有所轉變,接下來還會有什麼發展有待繼續觀察。

究竟半導體業者為何會投入「整併瘋」的行列?Wally歸納出幾個動機。

首先是為了達到更大的經濟規模,因此增加產量、降低成本,好讓公司獲利更多;但在這方面,事實證明公司的規模大小其實與獲利能力並沒有非常明顯的關係。接下來則是偏低的貸款利率讓半導體業者容易取得現金進行收購,以及賦稅上可取得的一些優惠;還有各國政府策略性的支持,例如中國為扶植當地半導體產業的發展,在近期發動的幾場跨國/國內收購案。

在風雲詭譎的產業M&A熱潮中,好消息是半導體業者並未因此停下研發的腳步,近十年來廠商的R&D支出皆是呈現增加的趨勢;而無論產業如何「動盪」,半導體廠商R&D佔據公司整體營收的比例在過去的32年來一直維持在14%左右,此外EDA業者的營收也維持穩定發展。Wally表示,當M&A 發生,公司與設計團隊的規模變得更大,產品開發效率是不是能變得更高?這是個不一定有肯定答案的問題,但是未來的複雜晶片設計勢必需要更多的驗證程序,因此EDA工具仍將扮演要角。

Wally認為,也許並非永久不變,不過看來近期內半導體產業的「整併瘋」仍將持續;一個有趣的統計結果顯示,在過去曾經歷收購的半導體廠商中,以公司英文名稱來看,開頭是‘M’字母的公司,成為公司收購買主的可能性比其他字母開頭的公司高出四倍,而字母‘A’開頭的公司則有比其他公司高出五倍的機率被收購。因此他笑言,這可能就是併購活動被稱為M&A的原因之一,所以…讓我們密切注意那些‘M’與‘A’公司們的動向吧! 

市場研究機構IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發生的IC產業大型併購(M&A)活動,發現光是今年上半年的半導體產業併購案總金額就高達726億美元,是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件,今年整體IC產業M&A交易規模已達到近770億美元。

下表是IC Insights所列出,2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000萬美元收購愛爾蘭數位電源IC供應商Powervation的案件,以及Qualcomm以4,700萬美元收購Ikanos 、預計在今年底前完成的交易,都未列入其中。此外,有數個在去年簽署的合併案在2015年完成,包括: 

‧ RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合併之後的公司Qorvo,已於2015年初始正式開始營運。

‧ Qualcomm在2015年8月完成對CSR的收購,CSR成為Qualcomm旗下的子公司,並重新命名為Qualcomm Technologies International;這項交易的總價值為24億美元。 

‧ Cypress 在2015年3月完成合併Spansion,此項全股份交易收購案價值50億美元。 

‧ Infineon在2015年1月完成對電源半導體供應商IR的收購,該交易價值為30億美元。 

‧ IBM在2015年7月完成將微電子業務部門出售予GlobalFoundries,包括12吋與8吋晶圓廠。

IC Insights先前就曾指出,前所未見的M&A頻繁活動,顯示IC供應商在目前的市場領域經歷銷售趨緩的情況,亟需拓展業務以維持在投資人心目中的地位。

近幾年來,不斷上揚的產品開發成本與持續演進的先進製程技術,讓業者需要更進一步擴充事業規模、提高銷售額;而物聯網(IoT)的龐大市場潛力,讓各大IC供應商不得不調整市場策略,並積極補足產品陣容中缺少的部分。 

此外中國積極達成在半導體元件自給自足的目標,意圖減少對進口IC產品的依賴程度;當地的晶片業者與投資機構,並針對海外半導體供應商發起了一系列的收購。

IC Insights認為,由少數大型半導體製造商與供應商所主導的、越來越頻繁的M&A活動,會是這個逐漸成熟的產業,所呈現出的主要變化之一。除了M&A風潮席捲整個產業,新創IC業者缺乏切入點、業者大舉轉向輕晶圓廠(fab-lite)經營模式,以及半導體廠商資本支出趨向保守等,都顯示在接下來五年半導體產業的面貌將會大幅重塑。

編譯:Judith Cheng (參考原文)

資料來源:電子工程專輯

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