 |
| 傳統LED封裝結構。 |
 |
| CSP:晶片與PCB中間有基板分隔。 |
 |
| Wicop:晶片與PCB直接接觸之結構。 |
新世代Wicop晶片 捨棄許多傳統封裝零件，包括導線架、金線等，因此廠商也不再需某些重要封裝設備，如固晶機跟打線機等。韓國LED晶片大廠首爾半導體今日宣布，領先競爭對手，成功研發並將量產晶圓級 Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。
該公司表示，此無封裝晶片設計商業化，將衝擊LED封裝投資比例偏高的封裝廠。
首爾半導體已取得Wicop相關全球專利，並將再仔細檢視包含相似競品在內的市場動向。
Source:LEDInside
2015/09/15 套近乎完美的隔音系統 2017/09/15 Soitec launches FD-SOI pilot line in Singapore 2017/09/15 2107全球太陽能年需求衝破100GW大關 2015/09/15 套近乎完美的隔音系統 2011/09/15 iPhone 5屏幕保護貼 2011/09/15 製備更便宜靈活的鋰電池 2011/09/15 金屬製成生命細胞 2011/09/15 「液流電池」啟動能源儲存革命
留言列表
生技醫療產業 (1) 高科技產業 (20) 科技領導廠商 (37) 科技相關產業報價表 (5) 國際經濟趨勢 (1) 臺灣景氣訊號燈 (2) SPIDERMAN的創業職場 (1)
