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用智慧型手機拍照時，要感測物件距離已非難事，美國加州理工學院(Caltech)一組研究團隊，進一步研發奈米光電相干影像儀(Nanophotonic Coherent Imager；NCI)晶片，體積小，很容易便能植入智慧型手機，手機即可捕捉物體的3D影像，並儲存成3D列印機相容的檔案格式。

根據ExtremeTech網站報導，過去的3D影像系統多半體積龐大且昂貴，Google的Project Tango 3D平板電腦工具組是較為輕巧的選擇，但仍需靠多個攝影鏡頭，並搭配環境偵測功能。

NCI晶片小到能在手機內獨立作業，晶片上每一個畫素都是一個獨立的干涉儀(interferometer)，利用光束干涉判斷物體距離，因此不僅像一般相機一樣能測量光的強度，也能得到距離資訊。

NCI晶片主要應用光達(LiDAR)技術來掃描物件，此技術已廣泛運用於自動感測作業，像是Google開發的無人自駕車。不過，NCI晶片運用光達的方式有些不同，一列光達發射器(emitter)會照亮欲掃描的物件，並在不動到NCI的情況下，掃描整個物件。

雷射光束從物件反射回來後，NCI晶片會接收這些光束，並分析其相位、頻率、以及光強度，結合成含距離與大小的成影圖，成為一張3D影像。

NCI晶片的量測精準度，有潛力超越過去矽膠光電學的深度感應技術。不過，加州理工大學目前做出來的NCI概念晶片，解析度僅達16個4x4排列的同相畫素(coherent pixel)。

加州理工大學研究團隊表示，將NCI晶片改良後，應能輕易達到數十萬像素。將NCI晶片搭配手機內建方向感應器使用，或是增加感測器大小，都能得到更高的解析度。

NCI概念晶片只有0.3mm大小，屬於極小型影像感測器，不過NCI晶片優勢在於體積小、造價不貴，因此在解析度方面也必須有所取捨。此技術一旦研發成功，未來用手機拍攝3D影像也能成為一件稀鬆平常的事。

DIGITIMES中文網 原文網址: 新晶片應用光達技術　把手機變身3D掃描器 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000421228_8Y01PR5H3A0HD37D57BXC#ixzz3ed0KyioF