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隨著中國版“工業4.0”的《中國製造2025》規劃的出台，國家層面部署全面推進實施製造強國戰略，聚焦製造業綠色升級、智能製造、高端裝備創新三大方向，並提出到2025年邁入製造強國行列。在IC China 2015新聞發布上，諸多半導體產業走勢數據的披露，為半導體作為中國製造核心構件提供了佐證。

《中國製造2025》對十大領域進行了更為細緻的佈局，其中新一代信息技術產業就包括集成電路及專用裝備、信息通信設備、操作系統及工業軟件三個大類，近十個小類。本次發布的《中國製造2025》指出全球製造業格局面臨重大調整，新一代信息技術與製造業深度融合，正在引發影響深遠的產業變革，形成新的生產方式、產業形態、商業模式和經濟增長點。中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田表示，“電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國製造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局”。

縱觀2015產業格局走勢，集成電路核心技術節點被陸續攻破，如台聯電、中芯國際、華力微電子均在積極佈局14nm工藝平台，且在IC China 2015上將全面展示有關平台進展和技術路線圖，預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場；武漢新芯與美國飛索半導體簽約，雙方將聯合研發生產3D NAND，成為目前國內首個進軍這一領域的企業。其次，電子終端市場的異彩紛呈，都來源於核心芯片廠商的台下角力，IC設計業已蓄勢待發角逐國際市場。其中代表性企業：聯發科在近期正式宣布了新的處理器品牌Helio，並且有重量級產品逆襲高端；展訊通信推出入門級4G芯片已被全球領先的品牌公司採用；恩智浦也於近日宣布其安全元件進入了三星旗艦智能產品Galaxy S6，用於實現移動支付解決方案。與此同時，消費電子也在拉動先進封裝快速佈局，眾多封測大廠紛紛加速進度佈局先進封裝。長電科技與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，南通富士通微電子股份有限公司近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全製程生產線成功量產，華天科技也於近期宣布將募資20億擴充先進封裝測試產能，都預示著未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。

集成電路是製造產業，尤其是信息技術安全的基礎。從國家安全角度來看，只有實現了底層集成電路的國產化，中國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長：海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商。紫光集團收購展訊通信和銳迪科，並獲得英特爾入股之後，也已成為國內IC企業的巨頭。 2014年年底，長電科技收購全球第四大半導體封裝測試企業——新加坡星科金朋，有望進入封裝產業全球前五。中國電子新組建的華大半導體有限公司成為其控股股東，這進一步落實了中國電子與上海市的戰略合作，加快中國電子集成電路產業轉型升級發展。

據中國半導體行業協會統計，2014年中國集成電路產業銷售收入達3015.4億人民幣，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。隨著中國IC企業實力不斷增強，2014年已成為了中國半導體產業的整合元年，並有望重新定義全球產業格局。