SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2016 年 3 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.8 億美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 1.15，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 115 美元的訂單。
SEMI 報告中指出，北美半導體設備廠商於 2016 年 3 月全球接獲訂單預估金額為 13.8 億美元，相較 2 月的 12.6 億美元增加 9.4%，但較 2015 年同期的 13.9 億美元縮減 0.9%（見表一）。
在出貨表現部分，今年 3 月全球出貨金額為 11.99 億美元，較上個月最終報告的 12.04 億美元，微幅衰退 0.5%，且較 2015 年同期的 12.7 億美元下滑 5.3%。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，「半導體市場下單狀況仍穩定，且金額與上季和 2015 年同期相當。3D NAND（3D 儲存型快閃記憶體）和高階邏輯為主要投資動能。」
SEMI 所公布的 B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去 3 個月的平均訂單金額，除以過去 3 個月平均設備出貨金額所得出的比值。
資料來源:SEMI
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