在今年的ARM科技論壇(ARM TechCon 2014)上，透過與合作夥伴展示在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域的最新開發成果顯示：ARM SoC已取得了更大的進展，但尚未為黄金時期準備就緒；核心技術正朝主流的FinFET 技術節點邁進；而物聯網(IoT)與嵌入式系統也持續大幅擴展。
ARM執行長Simon Segars在ARM TechCon發表專題演說
無形的技術
「成功的技術是無形的，」ARM執行長Simon Segars在ARM TechCon發表專題演說時強調簡化終端裝置的重要性。儘管晶片的實體尺寸不斷微縮，但連接性、性能與能效更必須隱身在消費者視線之外。」
「我們將會看到越來越多的連網裝置中內建越來越強大的嵌入式處理器，以及真正複雜先進的軟體，」他解釋說，「但我們應該確保持續在簡化複雜度與減少元件用量方面取得更大的進展，才能不斷擴展更廣泛的採用率。」
為了促進硬體與服務的更快速發展，製造商必須創造抽象化(虛擬化)，如軟體定義網路(SDR)。抽象化與虛擬化都將有助於降低複雜度，帶來更有效率的系統，從而有助於更多吸引消費者的應用發展。
Segars表示，隨著物聯網(IoT)應用擴展，這一策略將會變得越來越重要。他舉例說，ARM的mbed平台就是該公司投入整合開發的方式之一。針對這方面，ARM宣佈了一系列新工具，如 Power Grid Architect 可簡化電網SoC系統的開發任務——該SoC採用最新的 3D 電晶體 FinFET 技術。
「如果我們能夠為處理器實現最佳化製程，大家都能取得更好的結果，」Segars表示。「如果我們能順利進行，就能夠實現各種新產品。我們還必須為所有的技術展開更多的工作，才能實現最佳化的體驗。」
Zebra Technologies公司資深產品經理David Detlefsen展示一款以該公司軟體控制的智慧儲酒架。
聯合國兒童基金會(UNICEF)創新計劃負責人Erica Kochi提醒與會者，主要的行動用戶市場成長將來自亞洲與非洲，特別是在新興市場預計在2017年以前將增加近3億用戶。
「如果你在紐約或舊金山設計產品，很可能會失敗，」Kochi說，「發展中的市場機會十分巨大，但需求並不一樣——有時功耗和成本比產品功能先進更重要。」
與HP聯手發佈Moonshot
ARM在伺服器方面的進展也令人印象深刻，可望在未來一、兩年內帶來重大影響。
HP伺服器工程部副總裁Tom Bradicich指出，該公司發佈的首款64位元ARM伺服器 Moonshot 現正出貨中。
Bradicich十分專精於伺服器設計，曾任職於IBM並協助推出刀鋒系統，目前則致力於打造不受CPU與互連限制的HP Moonshot 系統。
美國桑迪亞國家實驗室(SNL)的Jim Ang為此進行簡報表示，SNL的一個研究小組從今年三月起在採用Applied Micro X-Gene SoC的HP Proliant m400測試所有伺服器架構，截至目前為止，「我們的最初測試結果顯示性能得以有效提升。」
性能超越Intel Xeon？
Applied Micro在現場展示該公司現有的40nm與28nm X-Gene SoC ，並與英特爾(Intel) Ivy Bridge與 Haswell Xeon 處理器進行比較。該公司宣稱，以每秒請求數目、延遲與吞吐量來看，其所有晶片性能表現均超越Intel。
我目前尚未取得這些晶片展示的測試結果等細節。但在展場中一位來自英特爾的工程師表示，現場展示可能利用不同的尺寸、I/O埠數目或記憶體通道等其他因素而取得偏頗的結果。
不過有一件事則是無庸置疑的：下一代ARM SoC顯然更佔上風，而且執行於可支援更多核心的28nm製程。
X-Gene處理器板
HP Moonshot產品經理Carol Basset展示搭載64Gb RAM與2個10Gbit/s乙太網路埠的X-Gene處理器板。該機架可容納多達48張板卡以及2款採用Mellanox Ethernet交換機的交換機板。
HP表示，該公司目前還有19款Moonshot產品正開發中。其中將採用英特爾首款伺服器SoC結合x86與繪圖核心。
更多64位元ARM伺服器…
還有其他公司也在ARM TechCon現場展示64位元ARM伺服器系統。AMD展示使用其Seattle SoC的伺服器，該SoC可在 Red Hat 與 Suse Linux 上執行 Java、Hadoop 與 OpenStack 。
Cavium也正加緊打造28nm製程的ARM伺服器SoC，提供較 X-Gene 更客製化的核心。但其 ThunderX 晶片尚未投片，因此，Cavium展示在 Octeon 開發系統上的模擬作業。
無論是針對ARM伺服器所開發的晶片還是軟體顯都有所進展。但真正的市場影響似乎仍然要等到至少一年以後的時間。
Dell展示伺服器原型
戴爾(Dell)展示一款採用2個Applied X-Gene SoC的伺服器原型。該系統內含高達48TB硬碟儲存以及執行於Hadoop。該伺服器專門針對需要基本、直覺式功能的客戶。目前的潛在客戶包括大型資料中心以及軟體開發人員。Dell伺服器架構師Robert Hormuth與Ramesh Radhakrishnan共同展示這款原型系統。
FinFET技術競賽
三星則展示採用其14nm FinFET 製程製造的行動應用處理器。
台積電(TSMC)與三星之間早已展開激烈競賽，看看誰最先推出這一新製程。然而，在其中一家公司更具新製程優勢以及晶片設計者由任一代工廠獲益變得更明朗以前，一切都還是未知數。
ARM日前已宣佈擴展與台積電(TSMC)的合作，包括10nm製程技術。雙方過去在16nm FinFET的合作，利用ARM Cortex-A53與A57核心進行量產測試，已經展現出優於預期的佳績。
與Synopsys的合作也已見成效，Segars表示。ARM與Synopsys利用 FinFET 技術開發基於ARM V8核心的先進晶片。
Globalfoundries的目標則在於「複製」三星於紐約州薩拉托加的14nm晶圓廠。
此外，ARM還發佈了一款可協助設計者更易於在 FinFET 打造電網應用的工具。
ST F7獲最佳產品奬
意法半導體(ST)的STM32 F7晶片在ARM TechCon獲得了最佳產品獎，F7是採用ARM最新 Cortex-M7 核心的幾款新晶片之一。該公司還在會場上免費送出 Cortex-M0 開發板。當我看到大排長籠的人群時，一開始還以前是免費的啤酒…
Freescale鎖定穿戴式應用
飛思卡爾(Freescale)則在現場展示搭載該公司晶片的物聯網應用，包括更新虛擬數位人形及其可穿戴式裝置，以及利用其 i.MX6 的 IoT 閘道器。
新型的 Orcam 智慧眼鏡是為專為視障人士而開發的。飛思卡爾並展示針對其可穿戴式裝置參考設計的開發板。
Mbed擴展IoT應用
ARM的Web應用工程師Chris Paola介紹一款espresso智慧咖啡機展示。這是利用該公司最新發佈的 Mbed 軟體結合連網咖啡機與 LED ，透過感測咖啡膠囊的顏色觸發 LED 色彩改變， Ｍbed 軟體回報機器所需調整的口味，為客戶煮出所選擇的咖啡。
ARM展示37款已經使用其Mbed OS的開發板，以及採用ARM Mbed伺服器軟體的各種雲端服務，期望為 Web 開發人員打造連接通用IoT協議與 API 的橋樑。
編譯：Susan Hong
(參考原文：ARM Calls for 'Invisible' Technology，by Jessica Lipsky；Get 20 Takes on ARM Tech Con，by Rick Merritt)
資料來源:電子工程專輯
留言列表
生技醫療產業 (1)