武漢新芯積體電路製造有限公司簡稱武漢新芯，在2006年4月註冊成立，是湖北省決策實施武漢12英寸積體電路生產線專案的企業載體，是國家認定的首批重點積體電路生產企業。
武漢新芯公司坐落於東湖開發區，佔地531畝。2008年9月22日，公司建設的12英寸晶片專案正式投產，產品良率達到出貨水準。武漢新芯過去專長一直在記憶體晶片代工，2013年中芯國際正是退出武漢新芯營運，由武漢政府負責，經營團隊有一半來自美國。武漢新芯的客戶之一是NOR Flash大廠飛索(Spansion)，為其代工65奈米和45奈米MirrorBit製程技術，2014年延伸至32奈米製程技術，且武漢新芯一直強調旗下的機台設備可支援3D IC製程技術的需求，為其爭取3D NAND技術埋下伏筆。日前傳出武漢新芯與飛索正式合作3D NAND技術研發，預計2016年底投產，2017年正式量產。
來源： DIGITIMES發布者
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