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奧地利微電子推出與英飛淩聯合開發的獨立NFC microSD解決方案

高效能類比IC設計者及製造商奧地利微電子公司宣佈推出業界首款支援NFC(近距離無線通信)資料轉移功能,使用迷你天線設計,可應用於可拆卸式安全元件 (secure elements) 的解決方案。這顆晶片由奧地利微電子與晶片卡IC供應商英飛淩科技共同開發,它的推出將加速迷你SD等超小尺寸獨立NFC解決方案的部署和應用。

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英飛凌科技股份有限公司宣佈已出貨旗下可信賴平台模組 (TPM) 晶片予基於 Google Chrome 作業系統的裝置。TPM 是 Google Chromebook 安全架構的一部份,英飛凌為業界首家推出該款 TPM 晶片之供應商,可整合至 Google 新推出的網路應用程式作業系統。

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德國英飛凌科技公司與其他 19 個合作夥伴於 2010 年 9 月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」(簡稱為 e-BRAINS)研究計劃,針對異質系統的整合進行相關研究。該計劃由英飛凌及佛朗霍夫 EMFT(佛朗霍夫模組固態技術研究所)主導技術管理,並將進行至 2013 年底。其中,奈米感測器將結合其他元件,如 IC、功率半導體、電池或無線通訊模組,以大幅提升能源效率、成本效益、使用壽命以及 e-BRAINS 應用的可靠性。
e-BRAINS 計劃的研究成果可望大幅改善既有應用,例如:生產線監控、汽車或醫療遠端監控等之效能。車用智慧型氣體感測器便是一個整合異質與其他子系統的例子,只需原先容量的千分之一,效能便可增加二十倍,價格也可大幅降低。

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近距離無線通信(NFC)技術為智慧型手機及其他行動裝置提供電子錢包、交通票證或門禁鎖等功能。英飛凌科技股份有限公司大力支持該技術,推出最新 NFC 應用的安全晶片:嵌入式安全晶片 (Secure Element)。行動電話配備嵌入式安全晶片,就能為行動支付、票證和存取控制等 NFC 應用提供安全防護。嵌入式安全晶片能相容於常見的行動電話作業系統。英飛凌 NFC 安全晶片目前已獲大部分 NFC 功能的智慧型手機採用。

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英飛凌發表最新的功率半導體模組EconoPACK + D系列,包括 1200V 和 1700V 電壓等級,最高電流可達 450A。英飛凌以廣獲業界青睞的EconoPACK+ 平台為基礎,開發出新型 EconoPACK + D 系列產品,以因應各項應用持續增長的需求,例如再生能源、商用車輛、電梯、工業驅動裝置或電源供應。新模組採用多項改進及創新技術,例如超音波焊接電源端子、最佳化基板結構,或是可靠創新的 PressFIT 控制針腳技術,因此可實現體積精巧且耐用高效的功率轉換器概念。

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英飛凌以創新技術推出最新一代高壓 CoolMOS MOSFET,為能源效率設下全新標準。英飛凌於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2011(5 月 17 至 19 日)展覽中展示新型的 650V CoolMOS CFD2,這是業界首見具備 650V 漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體。新型 CFD2 裝置延續之前的 600V CFD 產品的優點,不僅提升能源效率,也具備更為出色的軟性換流特性,因此能減少電磁干擾(EMI),提供產品明確的競爭優勢。
650V CoolMOS CFD2 技術結合了快速切換超接面 (Superjunction) MOSFET 的優點,例如更出色的輕負載效率、降低閘端電荷、易於建置,以及卓越的可靠性。 此外,本技術也提供更低的區域特定導通電阻,減少電容切換損耗,同時還可簡易控制切換運作,以及市面上最耐用的本體二極體。 新型 CoolMOS™ CFD2 技術的系統成本也低於之前的 600V CFD,整體上可說是諧振切換拓樸的最佳選擇。

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搭載整合式快速回復特性的等效二極體,讓伺服器、太陽能、電信 SMPS 和照明等應用之能源效率邁入全新境界 

英飛凌以創新技術推出最新一代高壓 CoolMOS™ MOSFET,為能源效率設下全新標準。英飛凌於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2011(5 月 17 至 19 日)展覽中展示新型的 650V CoolMOS™ CFD2,這是業界首見具備 650V 漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體。新型 CFD2 裝置延續之前的 600V CFD 產品的優點,不僅提升能源效率,也具備更為出色的軟性換流特性,因此能減少電磁干擾(EMI),提供產品明確的競爭優勢。 

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英飛凌昨(10)日宣佈,將以1.006億歐元價格,從宣佈破產的德國DRAM廠奇夢達(Qimonda)的破產管理人Michael Jaffe手中,買下奇夢達原本位於德國德勒斯登(Dresden)的12吋廠部份設備及廠房。 

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英飛凌科技股份有限公司依循 2011 會計年度投資計劃,將於奧地利投資約 1.98 億歐元進行擴產及研發,預期將在本會計年度內,於奧地利創造 400 個就業機會。目前英飛凌在奧地利菲拉赫 (Villach)、林茨 (Linz)、克拉根福 (Klagenfurt)、格拉茨 (Graz) 及維也納 (Vienna) 等地的員工總計約 2,500 名,其中近 900 位擔任研發工作。
英飛凌董事會成員,負責運籌、研發及勞方主管 Reinhard Ploss 博士表示:「能源效率、移動性及安全性的市場不斷成長,對英飛凌的半導體解決方案需求持續強勁,因此我們需要擴充產能,而奧地利投資案中,大部分的資源將用於開發並製造電力工程及汽車電子晶片。」

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英飛凌推出獨立簽章式看門狗裝置

英飛凌科技股份有限公司宣布推出智慧型簽章式視窗看門狗裝置 CIC61508。CIC61508 搭載英飛凌旗下功能強大的 32 位元 TriCore 微控制器以及專屬 SafeTcore 軟體所提供的監視功能,能達到符合 IEC61508 以及 ISO26262 車用標準之安全性最高風險等級之門檻。CIC61508 安全監視器能整合至相關安全防護的應用,如車輛穩定控制 (VSC)、電動輔助轉向 (EPS)、安全氣囊控制、阻尼系統以及動力傳輸控制等。看門狗裝置具備監測微控制器上時鐘的常見失效模式、電源供應與溫度相關的計算錯誤等功能,可監測常用於此類嵌入式系統的主要微控制器。CIC61508 採用 TSSOP-38 小型封裝,是支援安全應用省空間、具成本效益之首選。

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此次英飛凌亞太區總裁張仰學特地來台,與媒體分享英飛凌未來策略與聚焦的市場,他特別談到,英飛凌正以能源效率、行動與安全識別識為英飛凌未來的三大發展方向,以旗下所有的產品線,舉凡類比、混合訊號、嵌入式控制,輔以優異的晶圓製造能力,全力聚焦ATV(Automotive;汽車電子)、IMM(Industrial & Multimarket;工業與多元電子市場)與CCS(Chip Card & Security;晶片卡與安全FEBT MPD )等三大應用市場,在經過企業內部不斷的調整之後,截至目前為止,在車用電子、功率半導體與晶片卡等市場,皆取得全球龍頭的位置。而在亞洲市場,英飛凌的營收比例,在2000年至2010年的這段時間,從17%成長至42%,亦可以看出英飛凌對於亞洲市場的經營已出現不錯的成效。
張仰學表示,電力存在於我們的四周,以不同的形式存在著,從發電端到我們隨身的行動電子裝置等,都會有電力的存在,但在電力運輸的過程中,必然會面臨電力在升降壓或是交直流的轉換過程中出現損耗,如何將轉換效率大幅提升,便成為電力基礎建設乃至於大樓照明應用等應用環境所必須思考的課題,但畢竟從發電來源到配電的過程中,一般的功率元件並無法承受超高壓的電力,因此像是IGBT、MOSFET與AC元件等便扮演相當重要的角色,此一領域的進入門檻相當高,尤其是IGBT,就製程上,也必須要有特殊製程的晶圓廠配合,即便是國外的半導體業者也難以進入,競爭對手相對較少,產品利潤自然相對較高。

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英飛凌自金融海嘯過後,便不斷進行企業內部的重組與調整,與此同時,英飛凌也將重心放在歐洲,協助歐盟與德國持續推動多項科技應用相關的專案計畫,而在最近,英飛凌也宣佈啟動RESCAR 2.0 研究計劃(專案名為德文縮寫,意指應用於電動行動力領域之設計穩固的全新電子元件),致力研發更耐用可靠的車電元件。該專案由德國聯邦教育與研究部 (BMBF) 依據「STROM」(德文「電動行動力的主要技術」之縮寫)資金計劃,挹注約 650 萬歐元資金,加上計劃成員之投入,未來三年內此聯合研究計劃預計將獲得 1,330 萬歐元資金。
一般而言,在車輛動力系統、中央控制單元或車身及便利電子中,電子元件所佔的比例都持續上升。同時,安裝系統日益複雜,造就了此趨勢發展,設計人員得不斷面對微調的新挑戰。汽車使用電子元件的比例越來越高,獨立模組之間的互動因而日益複雜。此外,將中央汽車系統 (例如轉向、煞車等) 的機械與液壓元件轉換為電機與電子元件時,更必須符合最嚴謹的安全標準所規範。於是半導體開發流程就必須考量這些元件安全層面以及不同的相互依存關係,並符合個別應用的需求。 

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在列入道瓊永續歐洲指數成份股的數個月後,英飛凌科技股份有限公司亦成功躋身 2011 年永續發展年鑑 (Sustainability Yearbook 2011)。

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