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三星電子高端存儲芯片封裝測試項目落戶暨省政府與中國三星企業社會責任合作諒解備忘錄簽字儀式在西安舉行。

省委書記趙正永出席簽字儀式。省長婁勤儉，省委常委、西安市委書記魏民洲，韓國三星電子首席執行官、副會長權五鉉，三星集團大中華區總裁、社長張元基分別緻辭。副省長王莉霞，西安市市長董軍參加。

英特爾(Intel)的發言人透露，該公司第一座 18吋(450mm)晶圓廠計畫自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。
據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18吋晶圓IC的研發晶圓廠；該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠區，以「容納新的製造技術」，但該訊息僅低調地在美國奧勒岡州當地媒體曝光，並沒有公布在公司官網。

隨著奈米碳管的量產與低價化，其應用如抗靜電複材、機械補強之運動器材與鋰電池導電添加劑才逐漸商品化。此外，為因應節能減碳的趨勢，未來汽車或飛機等運輸工具的輕量化勢在必行，因此預期以奈米碳管做為碳纖維複合材料、樹脂及合金材料補強的應用將會有極大的市場空間。

專司於生產奈米碳管、石墨稀，分散液以及相關奈米複合性材料應用的台灣奈米碳管公司執行長蔡群賢表示，任何新材料從發現到實用化都需要經過一定的歷程，包括：特性的了解、製造技術的精進與量產化、加工應用的周邊技術搭配，到最後市場時機的掌握及與其他競爭材料的性價比關係等。該公司充分運用奈米碳管與石墨烯的優異特性：1.高導熱係數；2.可承受極高電流密度；3.高強度、機械性質良好；4.高表面面積；5.碳元素豐富、便宜；6.奈米級材料，易添加至現成材料；7.穩定性高、耐候性等，發展出產品多達至30種。

圖1：光傳輸的應用範圍將從板卡間擴大到芯片間，再到芯片內

就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器（eFlash）、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2～3年的佈局重點。

半導體設備大廠應材(Applied Materials)的磊晶設備部門主管Schubert Chu表示，半導體材料的改善在每個製程節點對 IC性能提升的貢獻度達近90%，該數字在2000年時僅15%。
Chu在近日於美國舉行的Semicon West 展會上接受訪問時表示，在智慧型手機與平板裝置成為電子產業鏈需求主力的「行動時代」，半導體元件設計的焦點集中於在提升電晶體性能的同時，也需要降低元件的功耗；而在過去的「PC時代」，功耗通常都不是最大的考量。

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器​​性能並改善晶體管漏電流問題，台積電除攜手矽智財業者，推進鰭式晶體管(FinFET)製程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC)；同時也將提早佈局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。

台積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，台積電亦已開始佈局10奈米製程，正積極開發相關微影技術。

當我們淘汰掉純手工組裝內含數百個光學組成的可靠元件，而轉向矽光子技術之際，業界將進入一個美好新世界；另一方面，交換網路從10G提升至100G，甚至最終達到1TB時，也將面臨嚴峻的矽光子技術挑戰。有些光學功能易於用矽晶實現，有些則否。我們不能也不應該把一些舊元件混搭在同一個矽晶片中而搭建出一個不純粹的矽光子方案。事實上，我們必須將整個光學引擎整合在矽晶平台上。

光學引擎可處理多個高速電通道、將其轉換為光訊號、再將這些通道的資訊組合在一起、並透過一條光纖將這些資訊傳送到任何地點──從近到下一個機架遠至橫跨整個資料中心另一端的距離。在接收端，光學引擎將接收到的光流分離為不同通道、再轉換回電通道。在資料中心，光學引擎用於連接叢集交換機和路由器的一種功耗最低、體積最小的可插入收發器技術；光學引擎還用於連接伺服器和交換機的主動光纜。此外，光學引擎很快地還將內嵌於入中夾板(mid-board)以降低板對板應用的功耗以及增加密度。

一場「紅色供應鏈」風暴，正在衝擊台灣科技業的未來。

來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發佈最新覆晶封裝(Flip Chip)市場及技術發展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業動態，其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)及覆晶封裝焊接器(Flip-Chip bonders)之資訊；該報告更新了對該市場2010~2018年的預測數據、詳細的技術發展藍圖，以及從細節到總體性的方法途徑，並探討了針對 3DIC 與2.5D IC製程應用的微凸塊(micro bumping)封裝技術。

Yole Developpement表示，儘管具備高達19% 的年複合成長率，覆晶封裝其實並非新技術，早在三十年前就由IBM首次引進市場；也因為如此，覆晶封裝很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術。但事實上，覆晶封裝不斷隨著時代演進，甚至發展出新型的微凸塊封裝方案，以支援3DIC及2.5D等最先進IC製程技術。

One of the acknowledged deterrents to the wide scale adoption of 2.5 and 3D technology has been and continues to be cost. Cost analyses point to TSV formation as a area that needs to reduce cost to make the technology economically viable.

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與製程演進；然而，20奈米以下先進製程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將於2014年導入量產。

拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振盪器的出貨成長均極具潛力。

矽光子技術(silicon photonics；SP)在最近取得了多項新進展，特別是其資料基礎架構能夠實現支援電子電路與微電子元件協同設計的設計工具流程。如果你覺得這個主題聽起來有點遙遠，可能很難等到這項技術大放光明的那一天，那麼，或許現在正是儘快掌握這項新技術發展的最佳時機了。
我想討論的重點在於業界合作為 OpenAccess 標準定義了光學擴展。光學並不是什麼新技術，但藉由將微型化光子技術建置於矽晶(或其它材料中)，則是一個全新的領域。在開發這些元件的特色方面已經取得了諸多進展，通常採用全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)、封裝以及互連技術來加以實現，但真正的價值在於能夠設計出整合於同一封裝(包含一顆晶片或多層3D 堆疊)中的IC。光子可實現更高1,000倍頻寬、更低功耗/熱以及更好的抗雜訊能力──換句話說，這是一項得以改變遊戲規則的技術。

根據國際研究暨顧問機構Gartner 發布的最終統計結果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。

台積電9日在新竹舉辦技術論壇；並釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現約新台幣441.06億元)用於研發人員與將投入邏輯先進製程及成熟製程開發。該公司研發大軍目標今年增加至4200人。

台積電4月18日法說時已由董事長張忠謀正式調高今年資本支出為95至100億美元，當中，研發投資金額將達15億美元，年增逾1成；該公司預計投入研發的科學家和工程師也將隨之增加至4200人。

Samsung Electronics Announces New 300mm Logic Line in Korea

SEOUL--(Korea Newswire) June 7, 2012 -- Samsung Electronics Co. Ltd., a world leader in advanced semiconductor solutions, today announced plans to build a new fabrication line in Hwaseong, South Korea, to meet the growing demands for logic products.