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根據國際研究暨顧問機構Gartner 發布的最終統計結果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。
Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米(nm)技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。」

以各廠商表現來看，台積電(TSMC)因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭；格羅方德(Globalfoundries)則因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率，與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二。至於聯電(MCU)的市佔率則因晶圓出貨量減少而下滑；三星(Samsung)的晶圓代工營收藉蘋果(Apple) A6 與A6X 晶片的晶圓需求上升四名、來到第五，其2012年成長率達到175.5%。
Gartner指出，晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。 2012下半年，中國與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求亦使市場增加對40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現優於季節性正常水準；產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓廠皆有不錯的營收成長。

儘管先進製程的出貨量增加，然而成熟製程市場的市佔率卻有所變化。 Gartner指出，部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理晶片(PMIC)、高電壓、內嵌式快閃記憶體、CMOS影像感測器以及微機電系統(MEMS)；市佔率的提升主因是設備效能的持續改善以及傳統晶圓製程調校所節省的成本。

Gartner總結指出，2012年絕大多數晶圓代工廠來自fabless 客戶的營收都有所提升，而來自整合元件製造商(IDM)客戶的營收比例則持平、甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless 業者。