真乄科技業的頂尖投資團隊

自2014年第4季大陸中央政府成立資金規模人民幣1,360億元的半導體產業投資基金(以下簡稱大基金)以來，大基金投資動向即受到全球半導體相關業者的高度重視。在大基金的支持下，DIGITIMES Research預期，十三五規劃期間，大陸IC製造業先進製程與特殊製程產能將會大量開出。

分析大基金投資模式，可分為直接入股、授權與合作、購併，及設立引導基金。其中，大基金直接入股的標的多為大陸本土IC龍頭企業或旗下相關公司，包括中芯國際、中芯北方，及中微半導體，皆是大基金直接入股的對象。

中國市場近年來已成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一。隨著國內產業政策環境日趨向好，國家集成電路產業投資基金項目啟動帶來產業的大整合，國內IC龍頭企業正開始逐漸進入全球第一梯隊，專家預測未來全球產業競爭格局有望迎來洗牌。

作為全球電子產品製造大國，中國集成電路芯片消費巨大。普華永道不久前發布數據顯示，2014年中國半導體芯片消費增速連續第四年大幅超越全球市場增速。 2014中國占全球半導體消費市場的份額達到了創紀錄的56.6%。過去11年中國市場複合年增長率達到了18.8%，而同期全球芯片消費的複合年增長率僅為6.6%。

中國芯片行業能出現世界級企業嗎?國內最大的芯片設計公司紫光集團董事長趙偉國決定挑戰一下。

    7月中旬，外界傳聞紫光集團要以230億美元收購全球第二大存儲芯片公司美國美光科技公司。儘管這樁或成為中國最大金額的海外併購案，最終因可能會涉及美國國家安全而擱淺，但紫光集團在芯片領域的頻頻發力仍引起了業內高度關注。

繼美光科技(Micron Technology)與OmniVision之後，中國打算大手筆收購的下一個對象會是Globalfoundries嗎？

最近幾個月來，中國不斷從多方面尋求利用大筆財務資源來改善其於全球半導體產業的地位。下一步，中國打算收購業界主要的晶圓代工廠之一——Globalfoundries嗎？中國能否順利找到大筆基金從而開啟邁向全球半導體產業之門？

 中國各類電子產品的生產量變化。

台積下修Q3景氣，向半導體股價開了第一槍。(左圖)聯發科下修今年營收，引發法人圈震撼。(右圖) 報系資料照

全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）台灣總經理梁明成表示，日月光收購矽品，艾克爾將受惠，「客戶需要第二供應商，部分訂單會轉到我們這裡。」他同時表示，封測廠併封測廠（如日月光併矽品），效益比較有限；若封測廠去併購IDM，客戶和産能都會一起過來，效益較大。

全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）對日月光收購矽品樂觀其成，認為效益有限但艾克爾可受惠。

今日IC設計產業所面臨的最大難題，或許不是如何延續摩爾定律(Moore's Law)生命，也不是先進製程節點令人望之生畏的高昂成本，而是整個IC設計流程已經發生基礎性的變化──以往在IC設計後段才需要考量的問題，現在必須提早在設計前段就設想周到，否則就可能招致失敗的結果；這意味著IC設計方法與規則的革新，而提供因應之道也成為各家電子設計自動化(EDA)供應商首要任務。

IC設計流程步驟重疊的範圍越來越大，現在有時甚至在晶片設計的一開始，就得考慮到最後硬體與軟體協同的系統化運作；Cadence早在多年前就觀察到這種設計流程“shift left”的趨勢，並藉由不斷開發出更高整合度的設計工具來應對。除了提供更著重系統化考量的設計工具，在“shift left”的趨勢下，Cadence也必須與IC晶圓代工業者、矽智財(IP)供應商之間有更緊密的合作；而EDA供應商所面對的客戶不再只是IC設計業者或IC設計服務供應商，還包括系統廠商，因此不但得在技術上準備充分，還得以新策略來服務客戶。

全球第二大半導體封測廠艾克爾(Amkor)出席2015 SEMICON Taiwan大展，台灣區總經理梁明成表示，下半年半導體業將觀察第4季庫存調整狀況，整體半導體業成長為低個位數百分點。但他認為，大陸IC設計業急起直追，2016年規模可能會超越台灣。

下半年產業景氣部分，第4季營運應可優於第3季，主要應用可以觀察智慧手機、車用電子領域。至於PC市場則有機會持穩，穿戴式裝置和物聯網(IoT)相關應用，暫時量沒有太大增加。

2012年~2015年專業晶圓代工市場銷售額變化

根據市場研究機構IC Insights的最新報告，之前幾季銷售規模在113至118億美元之間的專業晶圓代工市場，可望在2015年第四季達到122億美元的銷售新高紀錄；該公司所定義的專業晶圓代工廠(pure-play foundry)，是該公司不提供自家設計的大量IC產品，只專注在為其他半導體廠商生產IC，例如台積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)與中芯國際(SMIC)。 

可見光的波長(400-700nm)使其無法以當今的工具拍攝各種相應解析度的奈米級物件。其解決之道一向是採用顯描式電子顯微鏡(SEM)與原子力顯微鏡(ATM)來實現合適的影像。然而，這些工具仍無法產生接近於「埃」(angstrom；奈米的十分之一)等級的解析度。一種新型的顯微鏡利用極紫外光(EUV)的飛秒(fs)脈衝可望突破這一限制——這種EUV與次10nm半導體微影技術所用的是相同的光波長。

這項驚人的突破來自美國科羅拉多大學波德分校(University of Colorado Boulder)的科學家，包括物理與電腦工程教授Margaret Murnane、Henry Kapteyn，他們聯手開發了新型的EUV顯微鏡；這項研究並得到了Semiconductor Research Corp. (SRC)的贊助支持。 

以晶圓代工起家的台積電稍早前發布消息稱，公司將在2017年量產10nm芯片，公司聯席CEO劉德音近日又在公司會議宣布7nm芯片的生產將在2018年啟動。公司董事長顧問蔣尚義對此解釋，台積電目標就是要超越英特爾，成為全球技術最先進的芯片製造商。

近年來半導體業出現了一系列併購案，包括英特爾合併全球可程式邏輯晶片大廠之一Altera，英特爾並以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司清華紫光，持股比達20%。 Altera和展訊均為台積電先進製程的主要客戶，如今被英特爾併購和入股，按照英特爾“肥水不落外人田”的作風，必然會將其訂單轉到自家晶圓廠生產，加上蘋果、高通等紛紛轉向三星14nm工藝，台積電的壓力可想而知。

　　SEMI(全球半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公佈的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。

　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SMG調查發現，矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長趨勢。出貨量在今年第1季創新高後，第2季的出貨量再度刷新紀錄。

根據工研院產經中心(IEK)預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響， SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇，特別邀請台積電、聯電、應用材料(Applied Materials)、JSR、國家奈米實驗室(NDL)、科林研發(Lam Research)，以及新思科技(Synopsys)等重量級產業講師，深入剖析半導體產業變革與未來發展。

物聯網、車聯網、智慧家庭與智慧生活已蔚為風潮，成為繼行動通訊後，電子產業的下一個大趨勢(Next Big Thing)。展望2015年，物聯網應用的崛起，將為全球半導體各領域中帶來穩健的成長。面對未來新興技術與應用衍生的龐大商機，SEMICON Taiwan之半導體市場趨勢論壇將聚焦未來數年市場變化，從產業、穿戴式裝置、記憶體、扇入與扇出晶圓級封裝技術發展，以及設備與材料等關鍵議題，探討新世代半導體市場之機會所在。

IC Insights的2015上半年全球前二十大半導體供應商排行榜(包含晶圓代工業者)

根據市場研究機構IC Insights的最新統計數據，在過去幾年遭遇營收下滑、連續第六季虧損的AMD，已經被擠下該機構的2015上半年全球前二十大半導體供應商排行榜。AMD從2000年左右就一直在全球前二十大半導體排行榜上有名。

2015年無晶圓廠IC設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響，表現欠佳；但市場寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計Altera併入英特爾(Intel)後造成的產值減損，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2015年全球IC設計產業年增率約為3.8%，產值為913億美元左右。 

拓墣半導體分析師陳穎書表示，相較於全球IC設計業，2015年台灣IC設計產業成長力道雖不如2014年，但由於基本面健康，成長力道得以維持，預計總產值可望超過5400億新台幣，年成長約達4.8%。 中國IC設計產業則受惠於政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場，預計2015年總產值成長幅度將超過15%。