台積下修Q3景氣，向半導體股價開了第一槍。(左圖)聯發科下修今年營收，引發法人圈震撼。(右圖) 報系資料照
資策會產業情報研究所（MIC）今天表示，ICT產業趨於成熟，加上創新創業變化大，資訊產業在轉型過程中，產業運作模式在未來幾年也將出現大變化；資策會產業顧問兼主任洪春暉直言，受到外在環境、區域經濟影響，廠商將在現階段積極轉型，策略聯盟、併購在資訊產業、半導體產業都會越來越頻繁，他也預言，2016年半導體產業景氣可能會反轉向下。
智慧型手機產品對PC產品取代效應持續發酵，資策會MIC預估，2015年全球資訊系統市場規模將會呈現衰退，僅有雲端運算伺服器市場仍能維持穩定成長動能。
然而，在全球半導體市場方面，受到電子下游產業景氣不佳衝擊，成長幅度較原先預測來得低，資策會預估，2015年成長幅度約2%；台灣半導體產業受到全球市場欠佳影響，包括記憶體、IC設計產業等，都會出現明顯衰退。
洪春暉表示，這2年產業景氣將會出現成長減緩態勢（slow down），產業會在這個階段出現整合，而這股整併潮不只侷限於先進國家，中國大陸也會藉由國家資源力量，加入全球整併風潮行列。
洪春暉指出，中國大陸企業有政策資源補貼，更有能力進行併購，積極前進；相反的，對於台廠來說，這段期間內恐將面臨辛苦的過程，能否在這段時間找到新應用，是這個階段非常重要的議題。
另外，由於電子上、下游產業表現都不太好，因此，業者不只會在這個階段積極做轉型動作，也會在產業製造型態上作相當大的轉變，洪春暉表示，未來的產業製造型態，也會從「大量生產」轉為「少量多樣」的製造型態。
在智慧型手機發展方面，資策會產業情報研究所分析師韓文堯表示，Force Touch（壓力感測）可說是今年智慧手機的新應用，在蘋果新款iPhone還沒發表之前，華為就已經率先發表了搭載Force Touch的新產品，這也讓市場對華為未來的手機產品關注度提高；隨著智慧型手機成長動能出現緩和，市場也將目標轉至穿戴裝置領域，雖然穿戴裝置似乎仍未出現大幅成長，但他仍看好穿戴式裝置明年將會呈現成長態勢。
Source:MIC
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