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Qualcomm的DragonBoard

美國疾病控制預防中心(Center for Disease Control and Prevention, CDC)表示洗手是預防感染最重要的步驟，然而醫護人員的手部清潔問題始終為造成感染的重要因素之一，因而導致病患住院時間延長、長期行動不便、提高細菌對抗生素的抗藥性、增加醫院與病患成本，甚至造成病患死亡。由HyGreen公司所設計的HyGreen手部衛生追蹤系統是一套創新的解決方案，可自動提醒忙碌的醫護人員勤洗手並追蹤醫院所有的工作人員的手部清潔記錄以及病患於就醫期間與醫護人員的互動記錄。HyGreen系統採用恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的低功耗無線晶片技術，可取得並傳送醫護人員清潔手部的相關資料記錄，進而顯著改善醫院的衛生狀況。

我們才在幾個月前得知 Qualcomm 下一代 2.5GHz 處理器的消息，而現在這個具備四核心的處理器的未來發展似乎也已經越來越明朗了。昨天在伊斯坦堡所舉辦的會議中，Qualcomm 的產品管理高級副總裁 Cristiano Amon 證實，該公司的 S4 產品線將於今年年底前完成出貨，　並預計將於 2012 年初在消費市場中出現。這款 28nm 的 Snapdragon 將提供單核 / 雙核 / 四核的模組，支援新一代 Adreno GPU、3D 與 1080p HD 顯示技術，並提供 3G 與 LTE 連線能力。假如一切按計畫，那我們將可望於明年二月所舉辦的世界移動通信大會（MWC）中，看到採用 S4 處理器的行動裝置新產品出現。

無線晶片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視訊IC 業務部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視訊處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產；兩家公司並將持續合作，將IDT廣泛的混合訊號產品應用於高通的參考設計中。這項交易的財務細節並未透露，預計在幾周內完成。
在高通的聲明稿中，IDT執行長Ted Tewksbury表示，這項交易能讓該公司更專注於核心的時脈、介面與類比密集混合等訊號解決方案，在各種具成長性應用領域的商機，例如雲端運算、無線基礎設施與消費性行動裝置；此外也將建立與高通之間的新合作關係。高通執行副總裁Steve Mollenkopf 則表示，廣受市場好評的HQV技術，將有助於高通鞏固在視訊處理領域的領導地位。

Qualcomm Atheros為Qualcomm Incorporated的網路及連線產品子公司，發表適用於筆記型電腦及其他運算裝置的 Bluetooth 4.0 + HS 晶片解決方案。Qualcomm Atheros 這款業界首創的 Bluetooth 4.0 + HS 晶片，讓筆記型電腦能夠無線偵測並連接至近接感測與健康監控的低耗電藍牙裝置。宏碁將採用 Qualcomm Atheros 的新款 WB225 組合模組，包括 AR9485 802.11b/g/n 無線網路（WLAN）及 AR3012 Bluetooth 4.0 + HS 晶片，使電腦可與低耗電藍牙之裝置通訊。過去的低耗電產品製造商缺乏像筆記型電腦及平板電腦等，使用者電腦裝置通訊的管道，因而無法從低耗電裝置收集資料。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣佈，其連續8季於各個智慧識別應用市場達成總銷量持續成長目標，使恩智浦穩固其在全球智慧識別市場的領導地位。恩智浦致力於提供具安全性、便利性和連結性的端對端解決方案，並制定構建完整智慧識別生態系統的發展策略，進而成為電子政務、交通運輸、門禁管理、RFID標籤、基礎設施、近距離無線通訊技術 (NFC) 和支付技術等關鍵領域的領導者。2010年，恩智浦智慧識別事業部旗下三大產品線—安全交易、安全身份識別和標籤與驗證的全球收入達5.89億美元，在全球智慧識別市場排名第一。2011年上半年，恩智浦智慧識別業務收入達3.83億美元，與近日宣佈的第2季1.94億美元收入共同奠定其在全球市場的領導地位。

有關注手機規格的人一定經常聽說 Qualcomm Snapdragon 處理器，這個處理器的名稱已經沿用許久，但這個芯片組名字後面的型號名：MSM 8255、 MSM8655，對於普通消費者來說卻很難記，對那些女性用戶來說，也頗感拗口和陌生。Qualcomm 似乎覺察到了這個跡象，宣布取消原來繁雜的命名方式，朝更簡約化的型號名稱來命名，新命名方式是將處理的性能由低到高依次分為 S1、S2、S3 及 S4。Qualcomm 同時發佈了一張圖片來解釋，S1 定位於入門級別，65 奈米處理器，主頻為 1GHz，Adreno 200 GPU，而 S2 稍微有所提升，45 奈米製程，擁有 1.4GHz 主頻，支援 720p 影片拍攝、Dolby 5.1 聲道音訊和 3D ；S3 則是 1.5GHz 的雙核版本，針對多工和遊戲做了提升，並開始支持 1080p 影片拍攝；S4 則是 Qualcomm 下一代旗艦處理器，採用的是 28 奈米製程，頻率高達 2.5GHz，是首款四核處理器及支援 4G LTE Modem 功能。當然使用它們的產品還沒有出來，我們拭目以待。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈推出一款高度整合的HDMI訊號調整IC IP4786CZ32，該產品為HDMI 1.4發送器應用提供業界最高等級的保護性能。IP4786採用獨特的傳輸線鉗位架構，可降低ESD衝擊期間的峰值鉗位元電壓，具備強大的ESD保護性能，同時達成業界最佳訊號完整性和最高整合度兩項佳績。

高通(Qualcomm)收購了體感識別(gesture recognition)技術開發商 GestureTek 的部分資產，該公司計劃將所收購的體感識別技術加入「目前與下一代的 Snapdragon 處理器」，提供智慧型手機、平板裝置與其他消費性電子產品應用。
GestureTek成立於1986年，高通收購自該公司的體感識別技術智慧財產細項以及部分工程資源(engineering resource)並未公布；GestureTek仍保有其餘資產，也會繼續維持支援體感識別的數位看板(digital sign)業務。此外兩家公司並未透露雙方交易內容。

高通旗下網路及連線技術子公司Qualcomm Atheros，推出QCA8829，為業界整合度最高、超低功耗，且經過最佳化，可為家庭和企業提供次世代光纖寬頻網路的1 Gigabit（1G）乙太網被動光纖網路（EPON）晶片解決方案。QCA8829 晶片為全球首創，藉由支援包括北美有線電視業者的光纖寬頻、在中國透過 PON 供應智慧電網應用，以及全球市場 EPON 基礎架構等多種標準促進光纖到府（FTTH）的發展。

Qualcomm Atheros, Inc.日前發表首款以微控制器(MCU)為基礎設計、且高度整合的 Wi-Fi 系統級封裝(SiP)通訊模組──AR4100 ，採用Qualcomm Atheros公司 802.11b/g/n單一串流的 Qualcomm Atheros Align 技術，可提供長距離傳輸，同時將耗電量降至最低。該產品初期目標瞄準需要在智慧家庭、建築及電網市場(物聯網)進行機器對機器(M2M)通訊的客戶。

市場研究機構 Strategy Analytics 的最新報告指出，全球智慧型手機應用處理器市場營收，在 2011年第一季達到16.8億美元規模，較去年同期成長了108%；同時間蜂巢式基頻晶片的銷售額，則達到20%的年成長率。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出第一個近距離無線通訊 (Near Field Communication, NFC) 合作夥伴計畫，期望在新設計中整合NFC功能的中國大陸與台灣手機和消費電子設備製造商提供強力支援。

高通公司子公司高通創銳訊（Qualcomm Atheros）與Wilociy共同宣佈推出業界首款三頻Wi-Fi晶片組AR9004TB，該晶片整合multi-gigabit效能，可在室內60GHz頻段與2.4GHz/5GHz Wi-Fi頻段間無縫轉移。全新AR9004TB解決方案是首款以近似有線網路速率，傳輸包含I/O連線、影片至網路傳輸等多種應用，同時能完整覆蓋住家範圍與保持裝置間互通。

高通公司子公司高通創銳訊（Qualcomm Atheros）宣佈，全新WCN3660 整合晶片已開始送樣，此整合晶片可為高通Snapdragon系列行動處理器帶來更多連線選擇。WCN3660專為智慧手機與平板電腦設計，可利用多種Wi-Fi標準支援多種先進Wi-Fi連線選擇。WCN3660晶片亦支援Bluetooth 3.0、Bluetooth 4.0、以及全球FM收音機頻道。全新WCN3660為高度整合解決方案，可與28奈米Snapdragon行動處理平台相容，為客戶提供更卓越的效能。與現有解決方案相比，WCN3660可使支援Bluetooth、Wi-Fi與FM收音機的基板減少多達一半的面積。

Qualcomm Atheros, Inc.為 Qualcomm, Inc.的網路及連線產品子公司，推出專為擴大Qualcomm Snapdragon系列行動處理器的連線選擇所設計的WCN3660組合晶片樣品。為最佳化智慧型手機及平板裝置的使用，WCN3660支援多重 Wi-Fi標準的連線方式，亦支援Bluetooth 3.0、Bluetooth 4.0以及全球FM收音機頻帶。專為連接Qualcomm 28nm Snapdragon行動處理器設計的WCN3660，為業界整合程度最高的解決方案，可讓客戶為行動裝置提供先進的連線能力，而且相較於現有的解決方案，最多可將 Wi-Fi、Bluetooth 及 FM 收音機功能所需的基板面積減少 50%。

Qualcomm Atheros, Inc.於2011 年台北國際電腦展(Computex 2011)中展示多種新世代無線晶片組技術，包括 AR9374 晶片、在 5GHz Wi-Fi 領域的專業技術、Hy-Fi hybrid 網路解決方案，以及推動 HomePlug 電力線及乙太網路連線的全新解決方案。全新的雙頻及三頻 Wi-Fi 解決方案可促進業界轉換至更順暢的 5GHz頻譜，以提升多媒體使用體驗。

Qualcomm Atheros持續推動同時運用2.4 GHz及5 GHz頻帶的雙頻 Wi-Fi 解決方案，讓消費者能利用更通暢的頻譜，在無干擾的頻寬及最小延遲的連線環境下，享受更可靠的豐富媒體應用。此次電腦展中，Qualcomm Atheros 展示日前推出的 AR9374，即利用了 2.4 GHz 及 5 GHz 頻帶的單晶片雙頻 802.11n MIMO 解決方案。

Qualcomm Atheros, Inc.為 Qualcomm, Inc.的網路及連線產品子公司，與行動運算、消費性電子及週邊設備運用之60GHz Multi-gigabit 無線晶片廠商-Wilocity共同推出AR9004TB解決方案，為業界第一款整合室內 60 GHz Multi-gigabit 效能至無縫交遞2.4GHz 與5GHz 頻帶Wi-Fi的三頻Wi-Fi晶片，亦是第一款能夠支援多種應用，從 I/O、視訊到網路連接等等，傳輸速度相當於有線網路技術，訊號範圍可涵蓋整個住家，還能提供完整的相互運作能力的晶片組。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈其採用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，並具備業界最低的RDS (on) (25V和30V均為sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性開關應用的理想首選。傳統方法主要著眼於降低RDS (on) 和Qg，而恩智浦NextPower則採用超級接面技術使得低RDS (on)、低Qoss、低Qg(tot) 與Qgd之間的平衡達到最佳化，進而達成強大的開關性能，減少漏極輸出與源極引腳之間的損耗，同時提供傑出的SOA性能。此外，恩智浦LFPAK為最堅固的Power-SO8封裝，尺寸精巧，面積僅5mm x 6mm，可在惡劣環境下提供出色的功率開關功能。