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台積公司(TSMC)與ARM共同宣佈首顆結合ARM big.LITTLE 技術與 FinFET 製程的矽晶片驗證成果,此次合作係採用台積電先進的16奈米FinFET (16FF)製程產出ARM Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器。
在 16FF 製程的支援下,晶片之成果表現相當優異, Cortex-A57 「大核」處理器效能達到2.3GHz, Cortex-A53 「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。ARM與台積公司繼去年以 16FF 製程完成 Cortex-A57 處理器的產品設計定案之後,今年再度攜手在 FinFET 製程技術上合作,針對64位元 ARMv8-A 處理器系列進行最佳化,得以展現此次效能提升的成果。

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SANTA CLARA, CA--(Marketwired - Oct 1, 2014) -ARM® TechCon -- AMD (NYSE: AMD) today demonstrated the first network function virtualization (NFV) solution on AMD's 64-bit ARM-based SoC and announced that it is now sampling to AMD's embedded customers. The NFV demonstration is powered by a 64-bit ARM-based AMD Embedded R-Series SoC, codenamed "Hierofalcon," supported with technology from two key ecosystem partners --Aricent for the networking software stack and Mentor Graphics for embedded Linux® and tools. NFV is an innovative solution that simplifies deployment and management for network and telecommunications service providers with a fully virtualized communications infrastructure that helps maximize performance, while working to reduce costs.

 

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安謀(ARM)大中華區總裁吳雄昂和台灣區總經理謝弘輝昨(30)日均表示,看好物聯網(IoT)帶動的商機,並認為物聯網正帶動一波新創公司的熱潮。

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ARM的Cortex-A57晶片架構。ARM

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ARM宣布推出最新32位元Cortex-M處理器Cortex-M7,相較於現今效能最強的ARM架構微控制器(MCU),其運算及數位訊號處理(DSP)效能均提升兩倍。

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ARM (and its partners) were arguably one of the major causes of the present day smartphone revolution. While AMD and Intel focused on using Moore’s Law to drive higher and higher performing CPUs, ARM and its partners used the same physics to drive integration and lower power. The result was ultimately the ARM11 and Cortex A-series CPU cores that began the revolution and continue to power many smartphones today. With hopes of history repeating itself, ARM is just as focused on building an even smaller, even lower power family of CPU cores under the Cortex M brand.

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Superchip giant ARM Holdings has fortified its ‘pay-it-forward’ strategy to help Cambridge UK technology startups by pumping an additional US$100k into healthcare fledgling SimPrints.
SimPrints, which is developing a fingerprint scanner for global healthcare applications, had originally gained £400k – £250k from the Bill and Melinda Gates Foundation and £150k from ARM.

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可穿戴裝置無疑是今年科技產業界最紅的話題之一,市場上已經出現各種智慧手錶、健身腕帶等等相關產品,而且參與廠商不乏Samsung、LG以及Sony等智慧型手機大品牌。不久前筆者有機會與正鎖定可穿戴式裝置市場的ARM行動部門行銷經理 David Maidment 見面,他分享了對於此一新興市場的幾點看法。

問:ARM的技術將如何呈現在新一代的可穿戴式裝置市場上?

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在本週於美國舉行、聚集眾多頂尖微處理器架構師的年度Hot Chips 大會上,發表多場演說的ARM是聚光燈焦點之一,但顯然英特爾(Intel)仍是微處理器領域的霸主。IBM與甲骨文(Oracle)也藉由大會上的演說展示其Power 8與Sparc架構仍在市場上各自佔有一席之地,而這兩家公司表示,晶片堆疊方案正在崛起。

值得一提的是,在這為期三天的Hot Chips大會上,筆者完全沒聽到有人提「CPU」這個縮寫,看來它已經是過氣的名詞。主流28奈米製程技術的問世──以及少數以更具侵略性製程節點生產的晶片──顯然已經讓微處理器演進至系統級晶片(SoC)時代。可能這樣的歷史趨勢正是ARM 在大會上備受矚目的原因;x86或許仍是重量級架構,但ARM核心則是會出現在大多數工程師的設計中。以下是 2014年度的Hot Chips大會重點摘錄。

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為了不讓 Intel 擠壓 ARM 的優勢位置,已悄悄釋出新處理器架構給合作夥伴。

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The exhibition Computex 2014 in Taipei British company ARM announced the opening of its first Asian to center design processors. This Taiwanese center will focus on developing the next generation of nuclear class Cortex-M for use in wearable electronics and a variety of devices produced in the frames of the concept of the Internet of things.

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The company introduced the ARM hardware platform Juno, designed to create devices that support 64-bit computing operating system Android.

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British company ARM believes that the price of entry-level smartphones in the near future will continue to decline.

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隨著科技產品市場區隔日益明顯,物聯網發展態勢強勁,未來產品功能將日趨多元,處理器將往低功耗邁進,產品設計也將需要不同種類的伺服器與企業基礎建設作為支撐,以符合不同區隔市場需求。

全球矽智財大廠安謀(ARM)研究指出,「多樣化」(diversity)勢必將成為符合多樣市場需求的關鍵,這背後就需要強大的技術架構。安謀處理器部門負責人Noel Hurley認為,「未來整個產業需要更強健的產業生態系(ecosystem),從感測器、資料中心至雲端運算,整體作業流程將更為協調一致。」

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ARM® Cortex®-M4 處理器是由ARM 專門開發的最新嵌入式處理器,用以滿足需要有效且易於使用的控制和信號處理功能混合的數字信號控制市場。

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Cavium公司正致力於推動ARM SoC進入主流伺服器市場,期望藉由一系列利用多達48核心2.5GHz客製64位元ARM架構的28nm元件挑戰英特爾(Intel) Xeon x86 伺服器SoC。
Cavium公司在台北國際電腦展(Computex 2014)發佈針對雲端和資料中心打造的全新系列工作負載最佳化處理器—— ThunderX 。隨著富士康(Foxconn)與廣達(Quanta)等台灣業者打造的資料中心伺服器佔有率不斷提高,這一場每年在台灣舉辦的國際盛事顯得更形重要。

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ARM今日宣布在台灣新竹科學園區成立新的CPU設計中心,這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心,主要負責ARMR  CortexR-M處理器系列產品的設計、驗證與開發,鎖定物聯網(IoT)、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。

ARM執行長Simon Segars表示:「台灣鄰近我們重要的半導體和生態系統合作夥伴,並且擁有高素質的在地工程人才,使得台灣成為我們擴大CPU設計的理想地點。這座新的設計中心將著重在ARM Cortex-M處理器的開發,這系列的產品正是當今物聯網應用的最佳設計選擇。透過在台灣成立世界級的CPU設計團隊,我們將與亞太地區的主要合作夥伴展開更緊密的合作,一起加速應用市場的成長。」

台灣科技部與經濟部也雙雙出席,見證這場成立活動。

科技部部長張善政表示:「台灣半導體產業在全球向來擁有強勁的表現、並且具備戰略性的市場定位。科技部秉著推動全國整體科技發展的目標,在先進技術的扶植和優秀人才的育成上,持續緊密地與科技產業界合作。我們很高興能夠見證ARM在台灣成立第一個CPU設計中心,讓台灣強有力的人才資源和完善的產業鏈獲得肯定。」

經濟部次長杜紫軍指出:「經濟發展一向是政府政策制定的重點方針,經濟部也長期致力於推動台灣產業從堅強的製造實力轉型到嶄新的創新力。我們非常樂見ARM對於台灣產業發展的肯定,並且願意進一步投資台灣,加速台灣產業提升與轉型。」

這座新成立的CPU設計中心預計於2014年底揭幕,屆時將為台灣與亞洲科技業創造高階技術微處理器設計商機。

關於ARM
ARM致力研發半導體矽智財並提供驅動全球先進數位產品核心應用技術。ARM低功\耗且具可擴充性的處理器技術帶動智慧生活的進展並使社會再進化,其涵蓋\範圍從智慧型手機和穿戴式裝置,到企業級IT基礎建設和伺服器、以及車用電子的嵌入式技術、工業應用和物聯網。

ARM自1990年創立以來,ARM的技術授權廣為合作夥伴採用,迄今以ARM架構為基礎的微晶片累積出貨量已超越500億套。而透過ARM Connected Community,ARM更打破產業創新門檻,為來自於電子產業領導廠商的開發人員、設計人員和工程師們,提供快速且可靠的先進電子產品上市管道。如欲加入討論,請點選連結:http://community.arm.com 

資料來源:IT新聞眼

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益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 ARM 簽署第一份 EDA 技術取得協議,包括在 ARM Cortex-A50 處理器系列中使用 ARM v8-A 64位元架構。同時這份協議也讓Cadence能夠使用 ARMv7 32位元處理器技術、ARM Mali GPUs (繪圖處理單元)、System IP與ARM Artisan 庫。這項合作更進一步讓ARM與Cadence 能夠提供世界級的技術在高能源效率與高效能應用上,如行動裝置、消費性、網路架構、儲存、汽車和其他市場產品實現。
ARMv8-A架構含64位元支援使ARM處理器能夠在伺服器與桌上型電腦應用中更廣泛地部署,並將64位元架構擴展到行動裝置上。Cadence與ARM 所簽署的協議主要內容如下:

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