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德州儀器 (TI) 宣佈推出新款 TMS320DM8168 DaVinci 數位媒體處理器，以及另一款軟體相容、高電源效率的 TMS320DM8148 DaVinci 數位媒體處理器。新元件整合 ARM 與 DSP 核心以及視訊和繪圖加速器，可同時處理三個 1080p60 fps 視訊串流，支援最新應用與直覺性的使用者界面。
DM8168 與 DM8164 DaVinci 數位媒體處理器在單晶片上整合視訊加速器、ARM Cortex-A8、TMS320C674x DSP、3D 繪圖加速器、顯示控制器以及周邊(PCIexpress Gen 2、SATA 2.0、GbE、HDMI、GbE交換器、CAN 以及 DDR2/DDR3 等)。透過排除大量分離式零組件，並將電路板空間減少五分之一，可降低50% 物料清單成本。

安謀國際科技公司(ARM)在日前舉行的會議中披露其代號為‘Eagle’的2.5GHz Cortex A15 處理器部份細節，彰顯出該公司極具雄心但卻存在潛在風險的進軍高性能運算(HPC)行動計劃。

ARM 和 x86 兩大架構在當前分別主宰了高階和低階手機市場，而且正將競爭領域延伸到了一些中階融合設備，如電子書閱讀器(e-reader)、平板裝置(tablet)和小筆電(netbook)。然而，市場上還存在著其他架構，如 MIPS 和 SH ，這些處理器也同樣瞄準行動應用，因而在未來，使用特定處理器或指令集或許不再那麼重要了。

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微軟(Microsoft)在美國時間1月5日終於正式宣佈，該公司下一版 Windows 作業系統──應該會是叫做 Windows 8 ──將支援 ARM 核心處理器，也證實了數月以來業界猜測該公司將擴大支援 x86 以外的處理器平台之傳言。

蘋果公司在上週正式在美國推出了第二款平板電腦“iPad的2”。首先就是CPU的和GPU的的核心數量均提升了2倍，同時產品重量下降，厚度減少了三成，從而實現了產品的輕薄化以及性能的提升。蘋果公司在聖弗蘭西斯科市召開的遊戲者開發大會“環球數碼（遊戲開發者大會）”的主題演講上宣布了產品的推出日期。

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術供應商，宣佈其太陽能技術產品組合現已就緒。美高森美的再生能源應用產品包括SmartFusion和IGLOO FPGA；旁路二極體/開關、MOSFET、FRED和IGBT等類比、混合訊號元件；DC-DC轉換器、以及脈衝寬度調變(PWM)模組。此完備的產品組合可實現電源採集(power harvesting)、電源管理、電源交換、以及電源監測等各類太陽光電(PV)應用的高效、可靠、和具成本效益建置。

瑞薩電子公司及其子公司Renesas Mobile Corporation發表R-Car系列系統單晶片(SoC)首批產品R-Car M1系列，可降低次世代儀表板汽車導航系統的耗電量，並支援先進的人機介面(HMI)。

針對採用ARM Cortex-M系列處理器的微控制器，ARM日前宣佈推出Keil MDK-Professional軟體開發環境，為所有採用Cortex-M系列處理器的矽晶片廠商提供支援。

美商賽靈思（Xilinx, Inc)宣佈發表Zynq系列方案，此款可擴充處理平台 (EPP) 是特別開發用來滿足針對視訊監控、汽車駕駛輔助、和工廠自動化等市場中的高階嵌入式應用所需之多層級處理與運算效能。賽靈思新推出的Zynq-7000系列，緊密結合一顆完整的ARM Cortex-A9 MPCore處理器系統，並搭配28奈米的低功耗可編程邏輯，可協助系統工程師與嵌入式軟體研發業者為自家系統進行擴充、客製化、最佳化、及差異化，並已獲得廣大的工具與IP供應商產業生態體系的眾多支援。

富士通半導體與ARM日前共同宣布，雙方已簽署了ARM IP矽智財產品的全面性授權協議。透過此一策略性授權協議的簽署，富士通半導體將能提供最新ARM核心技術平台，包括CortexTM-A15處理器、MaliTM繪圖處理器及CoreLinkTM 系統IP，以加速其客戶產品開發的時程。

Atheros Communications日前推出三款最新的產品組合，將其802.11n 與 Bluetooth 4.0解決方案組合產品系列延伸至電腦及消費性電子裝置中。隨著 Wi-Fi與藍牙在上述裝置上的普及率越來越高，Atheros推出了各式效能優越、高節能效率的解決方案，將此兩項技術同時整合至單一晶片及多重晶片封裝內。如此一來，不僅使製造商在設計上更具彈性，消費者也能享受更好的無線效能與更久的電池壽命。

德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP系列新一代產品：OMAP 5行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。

Broadcom與ARM日前共同宣布，簽訂一內容廣泛的授權協議。根據此一協議，Broadcom將能取得全數ARM處理器架構授權，從最小、耗電量最少的ARM CortexTM-M0處理器，到新推出之高效能Cortex-A15應用處理器等，均涵括在內。

針對 3G, 4G 行動基頻、大量儲存、車用電子與工業等應用， ARM 日前宣佈推出 ARM Cortex-R5 MPCore 與 ARM Cortex-R7 MPCore 兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案；ARM還提供了Cortex-R系列處理器發展藍圖(roadmap)，讓ARM合作夥伴得以在單一架構下設計產品，未來不致發生技術過時的狀況。

ARM在2011年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)展示最新 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R7 多核心處理器以及最新 LTE 技術發展藍圖。ARM並與其合作社群(Partner Community)透過各種行動裝置展示與活動，共同展現持續研發基頻數據機以及開發 LTE 與 LTE-Advanced 市場的決心。