真乄科技業的頂尖投資團隊

致力研發TD-SCDMA基礎技術,以及TD-SCDMA行動電話終端解決方案與晶片組的中國聯芯科技近日取得ARM IP套件授權,授權項目包括ARM Cortex-A9 MPCore 多核心處理器、ARM Mali-400 MP 繪圖處理器(GPU),以及針對台積電40奈米低耗電技術所推出的 ARM Cortex-A9性能優化方案(Performance Optimization Pack),計畫將在自家基頻晶片上整合ARM處理器與繪圖處理器,以搶攻中國TD-SCDMA高階智慧型手機市場。

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Microchip Technology公司發表物聯網(M2M) PICtail 擴充卡(Daughter Board),並同時包含所有可協助設計人員快速著手進行車隊管理或定位服務(LBS)應用所需的硬體、無線通訊協定和應用程式碼範例。透過與u-blox共同開發,此新款擴充卡包括u-blox NEO-6Q GPS和LEON GSM/GPRS模組,以及可與Microchip 多媒體擴充板(Expansion Board)和 PIC32 入門套件(Starter Kit)相連的介面。此產品可輕鬆、快速開發具通訊,以及音訊、加速計和網路功能完整繪圖介面的設計。

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ST意法半導體將在2011年5月2-5日於美國加州聖荷西舉行的嵌入式系統大會(Embedded Systems Conference ,ESC)上展示多項令人振奮的微控制器產品。包括意法半導體完整的8位元和32位元微控制器系列產品和開發工具以及SPEAr微處理器系列。讓工程師親自體驗意法半導體微控制器的強大性能和領先技術。
意法半導體將於嵌入式系統大會上送出1500套STM32L-Discovery開發工具。這套工具基於針對EnergyLite™應用設計的超低功耗STM32L微控制器, 讓開發人員能夠快速地開發基於STM32L Cortex M3超低功耗微控制器的應用。每套評估板都內建一個6位元液晶顯示螢幕、一個觸控滑桿、兩個LED、一個用戶按鈕、電流測量功能以及ST‑LINK/V2嵌入式偵錯器。意法半導體提供多種應用,以便用戶學習、再用及修改代碼,進而實現快速驗證概念或展示應用。

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SiP微型化解決方案供應商鉅景科技(ChipSiP)宣布CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證,預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。

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Sony宣布“Sony Tablet”,完美結合硬體、內容和網路,以完整的使用性,提供高品質、吸引人的娛樂體驗。基於數十年在工程設計方面的經驗,Sony推出兩款獨特設計的平板電腦,包括提供極致豐富娛樂的S1以及適合行動通訊與娛樂的S2。“Sony Tablet”將於2011年秋季正式在全球市場上市。

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黑莓機業者Research In Motion的平板電腦PlayBook 4月19日開賣後市場反應冷淡。到零售通路排隊購買這款499美元平板的消費者並不多,完全與網路一片好評的狀況相反,不過也不能說上市首日出師不利。

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圓剛科技(AVerMedia)日前推出一款 HD 1080i 高畫質影像擷取卡 DarkCrystal HD Capture SDK (C727),可擷取1080i解析度未壓縮的高畫質影像,並保留最佳的影像品質以符合HD影像擷取需求與應用。另外,軟體開發套件(SDK)還提供研發、設計驗證及應用於各種需求的便利性。 DarkCrystal HD Capture SDK為需要高畫質影像擷取的相關產業,提供了完整有效的解決方案。

DarkCrystal HD Capture SDK具備HDMI及色差端子輸入,可以4:2:2的色彩深度及1920x1080@30fts的解析度,擷取未經壓縮的數位高畫質內容。搭配圓剛獨家軟體技術,甚至能以高壓縮比的H.264格式,用最小的檔案大小保留高畫質影片的所有細節。此外,為能流暢輸入龐大的HD影像內容,DarkCrystal HD Capture SDK採用每秒可傳輸5Gb資料量的PCI-E介面,讓影像分析、串流和後製。除HDMI之外,隨附的9合1連接線讓DarkCrystal HD Capture SDK也能透過色差端子、AV端子、S端子及左右音源訊號輸入,支援多種類型的輸入裝置,擷取標準或高解析度類比影片,介面完整且連接方便。

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旭泓全球光電(Sunrise Global Solar Energy)日前宣佈,已將量產(常規)太陽能電池轉換效率提升到19.2%,這項成果之量測同時經由德國知名太陽能光學及量測研究機構Fraunhofer ISE 及德國康斯坦茨大學(University of Konstanz, Germany)所認證。

有別於其它高效電池的複雜結構,此電池是採用(常規)太陽能電池結構,這裡所謂的(常規)太陽能電池係採用中美晶所提供的太陽能級柴氏拉晶法(Czochralski drawing)所製成的六吋單晶矽晶圓片為原料,搭配單面網印結構的太陽能電池(sngle-side screen-printed solar cell structure)。

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日本的 KomatsuUshio 稍早前宣佈,已終止有關光源合資企業 Gigaphoton 的合作協議。 Komatsu 將從 Ushio 手中買下50%股權。未來 Gigaphoton 將成為 Komatsu 的全資子公司。而此舉會為EUV的未來投下何種變數仍有待觀察。

成立於2000年8月的日本Gigaphoton公司主要業務是開發、生產和銷售微影工具用的準分子雷射光源,是由Ushio和Komatsu合資成立的企業,雙方各握有50%股權。

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智慧型手機成長快速,估今年全球行動遊戲軟體營業額將達48億美元,較去年的37億美元成長29.7%。預估2014年全球營業額將達73億美元,意即3年後市場規模比今年增50%。
去年行動遊戲軟體市場的兩大領導公司為美國EA Mobile及法國Gamloft。EA Mobile是著名遊戲軟體公司藝電(Electronic Art)旗下公司,以2.15億美元營業額奪得去年全球行動遊戲軟體龍頭寶座,Gameloft以1.87億美元營業額緊追在後。其他還有美國Glu Mobile(營業額6440萬美元)、日本G-Mode(營業額5600萬美元)、中國的空中網公司(營業額4900萬美元),及韓國Gamevil(營業額2470萬美元);憤怒鳥(Angry bird)的開發者芬蘭 Rovio Mobile,及美國紐約Lima Sky公司(Doodle Jump的開發者)等,也是高營業額行動遊戲軟體公司。

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中央大學今天發表研究成果,成功研發出全世界最精巧、高速的「矽微型化光學連結模組」,長寬各半公分的小小光纖頭,可在一秒內傳輸40GB巨額容量的資料。中央大學校長蔣偉寧表示,這項成果將啟動全世界光電產業的革命。 

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http://www.shs.edu.tw/works/essay/2010/03/2010033114595851.pdf


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圖 1:開發的概要(點擊放大)

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東芝 2011年4月20日發布了(3D)的影像顯示採用“偏光濾光片方式”的液晶電視“REGZA ZP2”系列。畫面尺寸有32英寸和26英寸兩種,將於 2011年6月上旬上市。預計市場售價方面,32英寸產品為 15萬日元前後,26英寸產品為 13萬日元前後。

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當同樣充滿個性與魅力的品牌走在一起時,會產生怎樣的化學作用呢?

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三星全面进军LED照明 2015年欲作全球第一

三星的LED有限公司中華營業總監湯乃斌先生日前在接受高工LED的採訪時表示,三星的LED照明已於 2011年初正式進軍中國市場,戰略目標是2013年做到中國第一,2015年做到全球第一。

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備受市場關注的意大利太陽能補貼法案,在幾經延宕後終於出爐,從今(2011)年至2016年的總裝機量為 23GW(23/6=3.8 GW 、平均一年裝不到4GW真少),每年的補助金額約 60〜70億歐元。

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市場研究機構 IC Insights 的最新統計報告顯示,美國業者在全球無晶圓廠(fabless)晶片供應商排行榜中,在前十大佔據9個位置,在前二十大中則佔據13個位置。

總計2010年全球前二十大無晶圓廠IC供應商營收,佔據該領域整體營收的77%,金額為599億美元,較2009年減少了2%。而該排行榜上,有13家無晶圓廠IC供應商的 2010年營收超過10億美元。

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專業拆解分析顧問機構UBM TechInsights指出,蘋果(Apple)的 iPhone4 是將3D晶片堆疊與人工系統組裝技術發揮到極致的展現。

UBM TechInsights分析師David Carey表示,由於積極採用3D晶片堆疊,iPhone4是主流智慧型手機中,將印刷電路板面積做最大化利用的產品之一;此外,該款手機罕見地使用了大量小型配件與螺絲,因此所需的人工封裝密集度,可能不亞於高檔腕表。

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台積電董事長張忠謀今天表示,半導體產業再過6到8年就會到達極限,也有信心未來薄膜太陽能技術能做到和多晶矽一樣好。

張忠謀今天出席「全球科技高峰論壇」,就「全球科技發展之重大挑戰與策略」議題,與來自馬來西亞、澳洲、德國、印度、日本、俄羅斯、西班牙、美國、越南等國的產業專家進行討論。

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國科會今(25)、明(26)兩日邀請31國的科技機構主管及學術領袖等來台參加「全球科技高峰論壇」,今年將焦綠能、生物技術及資通訊等產業,國科會期望該論壇可以成為國際科技合作交流平台,而台積電董事長張忠謀今日將擔任演講貴賓之一。

 

國科會表示,此次論壇所討論的議題有4大方向,包括全球科技發展的重大挑戰與策略,以及全球科技趨勢,包含綠能、生物技術、資訊及通訊技術、文化及創意,研究倫理與社會責任問題,以及全球科技合作與網路之建構。

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2011年ERSO Award得主出爐,由勝華科技董事長黃顯雄、雷凌科技董事長高榮智及晶元光電董事長李秉傑獲獎,肯定他們為國內中小尺寸面板、無線通訊晶片IC設計及LED開創新局的傑出表現。

和台灣半導體產業關係密切的潘文淵文教基金會(25)日藉著工研院主辦的VLSI研討會開幕典禮,頒發2011年ERSO Award給黃顯雄、高榮智及李秉傑3位傑出產業界人士。

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Amazon 下半年就會推出搭載 LCD 螢幕的新版 Kindle

 

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日前來自諾基亞的一個數據稱,在中國,廢棄手機回收率不足1%。

諾基亞全球調研發現,隨手丟棄的廢舊手機裡含有大量鎳,鈷等有害物質,會對水和土壤造成很大污染,同時也是一種資源浪費。據了解,全球每年大約有4億部廢棄手機,它們所含的黃金含量相當於 150萬枚金戒指的含金量。迪信通總裁金鑫指出,根據迪信通做的一項調查,現在中國的手機平均使用率是15個月,更新換代的速度非常快。

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Q - Cells的公司在發布銅銦鎵硒薄膜組件問:智能用友的同時,發布了其新一代太陽能電池。

新一代太陽能電池,據說以改進的表面金屬化和更高的效率等級著稱。新一代的太陽能電池將成為新一代Q - Cells的太陽能

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2011年太陽能設備營收將達 152億美元

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 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界功能最强大的軟體定義數位上 / 下變頻轉換器 (DUC/DDC)。GC6016 可在具有高達 155MS/s 複合頻寬的 4 組發射流與 8 組接收流中支援 1 到 48 個 DUC/DDC 通道,而且每一千顆的建議售價不到 65 美元。GC6016 適用於眾多無線應用領域,如窄頻及寬頻 2G、3G 與 4G 無線基地台和數位中繼器 (digital repeater)、軟體定義無線電 (SDR,software defined radios)、MIMO 收發器以及寬頻數位化元件等。詳細產品資訊或索取 GC6016 樣品,請參見網頁:www.ti.com/gc6016-pr

主要特性與優勢

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NEC 日前發表了一項農作物比對技術辨識技術(Agri-biometrics),號稱能夠將大量水果透過拍照方式進行高準確度的個別辨識。

該技術結合高準確度的NEC指紋與臉部辨識技術,能夠將拍攝下來的水果外觀,針對水果表皮進行個別辨識;藉由本項技術,生產者只需在產品出貨前,以相機拍攝並進行登錄,消費者與業者無須再透過標籤或電子標籤等讀取動作,即可取得該產品的栽種紀錄與產地等資訊,藉此可防止產地仿冒行為,建立安心安全的產銷履歷。

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甲骨文(Oracle)公司於「2011年儲存網路世界大會」(Storage Networking World;SNW)中,擴展Oracle Sun ZFS整合解決方案,支援Oracle Exadata 資料庫機器備份與還原功能,並整合於Oracle虛擬桌面基礎架構,以支援完整、開放的合成技術堆疊。

透過強化其 Oracle Exadata 資料庫機器的備份及還原功能,目前 Oracle Sun ZFS 儲存設備能直接連接到 Oracle Exadata InfiniBand 光纖架構,以簡化部署,同時較傳統NAS系統縮短50%的備份及還原時間。Oracle 虛擬桌面基礎架構現可透過快速的 iSCSI 配置,提供與 Sun ZFS 儲存設備獨特的整合功能,達成自動化桌面配置及加速部署虛擬桌面。

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RFMD公司針對 UMTS / WCDMA / TD-SCDMA 應用發表新的 RF3232RF3233RF3234 四頻傳輸模組,可作為多模 3G 入門手機和連接裝置之傳輸器的理想選擇。這些模組是 RFMD RF323x 功率平台的核心,包括50Ω匹配輸入和輸出埠,不需外部 PA 至天線切換模組匹配元件。

新的 RF3232 、 RF3233 、 RF3234 四頻傳輸模組可提供絕佳功率裕度(33.7dBm 低頻POUT),以達到簡易的設計及校準;低插入損耗 TRx 切換埠(0.7dB低頻、1.1dB高頻),以提升 3G 效率;於天線埠的強固8kVESD保護、 PowerStar 控制,包括針對低功耗及 VSWR 電流變化的功率平坦化, 及 VBATT 追蹤以提升於低 VBATT的切換效能。

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兩岸產業搭橋概要表台灣場

 

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由於需求仍然低迷,太陽能電池價格下降的壓力仍然籠罩。根據EnergyTrend的調查,由於售價已逼近廠商的生產成本,在上游原物料價格仍然偏高的狀況下,電池廠商無法再採取更激進的價格策略,因而出現暫時減產以因應市況,使下游降價幅度趨緩。此外,上游晶圓與多晶廠被要求降價的壓力持續增加,預估近期內可能出現低於行情的價格來搶單。

EnergyTrend的調查發現,上游的多晶矽部份價格約$77.13/kg左右,跌幅為2.37%;而矽晶圓的平均價格仍持續下滑,多晶矽晶圓的平均價格來到$3.33/piece左右,跌幅為2.97%;而單晶矽晶圓的價格則維持平盤。太陽能電池部份,受到需求仍未回溫的影響,現貨平均價位約$1.129/Watt(成本1.15/Watt),跌幅為1.74%,跌幅有出現縮小的跡象,廠商表示由於價格已貼近成本,短時間內考慮採取減產方式來因應。

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隨著印度的半導體製造計劃逐漸面臨發展瓶頸,印度政府已經展開了一項振興計劃,期望在國內打造至少兩座晶圓廠。

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美國商標專利局本週刊發的蘋果新專利中,包含了兩項值得注意的內容:其一是為蘋果電腦的MagSafe磁性電源連線增加防火層,另一個是為 iPhone拍攝照片時增加指南針方向定位。

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如何擺脫咖啡館中一個人的寂寞時光?答案是用時下最流行的社交模式 - 上網簽到,憑藉智能手機中的GPS技術,你可以隨時向所有好友通報行踪,用智能手機以地圖的形式與好友分享雙方的地理位置,並在他們走近時,發出信息提示,如果恰巧他/她也在附近,就可以進行一場約會了。這種被稱為磅(基於位置的服務,基於位置的服務)類網站正成為風險投資的興趣點。

智能手機早已不再只是商務瑞選擇,它正變得越來越好玩。社交手機會告訴你想知道的有關來電者的一切信息。遊戲手機則讓你在逼真的3D情境中為所欲為。更酷的還有,美國一家手機廠商最近開發了一種膠卷手機,這種手機可以將屏幕和鍵盤變成膠卷一般捲曲收入機身內部。三秒鐘的視頻錄製和分享網站 Robo.to如今在美國很流行,它的最大特點是用智能手機隨時隨地發布。

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ARM公司移動戰略主管詹姆斯布魯斯近日在接受記者採訪時表示,ARM公司對於自己的產品的發布有一個清晰的目標和規劃,ARM的每一代產品的性能都要比上一代提高1倍左右,ARM公司明年將推出的解答15芯片相比目前的A9的芯片在速度上就要快1倍。


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日商旭硝子AGC宣布開發出全球最輕薄的觸控螢幕專用鈉鈣玻璃基板。僅0.28毫米的玻璃基板,無論是厚度或是重量,皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%;未來用於智慧型手機與平板電腦,將使其更加輕便。AGC將於本月下旬開始使用浮式平板玻璃製程量產,預計至2013年,其銷售額將超過100億日圓(約1.2億美元)。

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意法半導體推出全新地磁計模組 可延長行動羅盤電池壽命並提高定位準確度

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代地磁計模組。以超低功耗爲特色,新一代産品在5×5x1mm封裝內整合擁有高分辨率的三軸線性動作和地磁動作感測器,用於可攜式消費性電子裝置的先進導航和適地性服務(Location-Based Services;LBS)。市場研究機構iSuppli的最新報告顯示,全球市場對數位羅盤的需求將持續以高速成長,預計年複合成長率(CAGR)將達12%,從2010年的11億美元成長至2015年的19億美元。

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更新:聽說台北市政府已經震怒了...給蘋果十天的時間說明,不然要依照個資法開罰三萬到三十萬...新聞原文在此

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由於iPhone 4白色機遲遲未開賣,加上iPhone 5傳言九月要問世,彷彿iPhone 4要跳過白色,直接到iPhone 5才推出白色機了,也有些趁火打劫的廠商特別標榜旗下手機可以當成白色iPhone 4的替代品。不過還在繼續撐到白色機上市的科科們,你們的長久等待(也許)是值得的,因為英國Vodafone已經確定要開始販賣白色iPhone了。

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富士通推出筆電投影模組
富士通在日本發表了一系列的商用筆電,大部份的規格都還蠻無趣的(反正就是 2011 年的 Core i 系列的商用筆電),不過卻有三個頗令人眼睛為之一亮的功能。首先是上圖的這個投影模組,適用於 13" 的 S761/C和 12" 的 P771/C 兩款筆電。它和可拔插的光碟機/電池運用同一個槽,方便常外出簡報的人士。只是官網上好像還沒把投影機的規格放出來,這台看起來這應該是個 Micro Projector,不知道夠不夠力?對電力的影響又是如何?

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日本民間調查機構矢野經濟研究所19日發表調查報告指出,2010年因搭載的AMOLED面板的智慧型手機(以三星銀河系為主)銷售量增加,帶動全球的AMOLED面板市場規模年增55.4%至10.13億美元,且因三星S2的及銀河注入的4G等搭載的AMOLED面板的產品將於今(2011)年內相繼問世,故預估今年全球的AMOLED面板市場規模將進一步擴大至18.85億美元。

矢野表示,截至目前三星電子旗下的貼片雖握有大部分的AMOLED面板市佔率,惟預估 2011-2012年間其他面板廠也將相繼進軍 AMOLED的市場,加上預估的AMOLED面板將於 2012年開始正式應用於平板產品,2013年開始應用於大尺寸電視,故預估 2015年全球的AMOLED面板市場規模將上看83.38億美元,將達 2010年的8倍。

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   近年來,隨著 LED的生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LED的應用市場,如消費產品,訊號系統及一般照明等,於是其全球市場規模快速成長。2003年全球LED的市場約 44。8億美元(高亮度發光二極管市場約 27億美元),較 2002年17年成長。3%(高亮度發光二極管市場成長 47%),乘著手機市場繼續增長之勢,預測 2004年仍有14。0%的成長幅度可期。

目前手機,數字相機,掌上電腦等背光源所使用之白光LED的採用藍光單芯片加YAG激光螢光而成。隨著手機閃光燈,大中尺寸(注,液晶電視等)顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統之應用逐漸增多。末來再擴展至用於一般照明系統設備,採用白光LED的技術之大功率(豪鵬)的LED市場將陸續顯現。在技術方面,現時遇到最大挑戰是提升及保持亮度,若再增強其散熱能力,市場之發展深具潛力。

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MOCVD出货破千台  

全球MOCVD機台 裝置量推估

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日本媒體日刊工業新聞2011/4 20日報導,美國蘋果公司(蘋果)在日本市場針對智慧型手機用中小尺寸面板的投資對象將由東芝(東芝)一家出線,至於和東芝同步與蘋果進行交涉的夏普則已自候選名單中剔除。

報導指出,因蘋果看好日本廠商的液晶技術,並計劃在預計於明(2012)年開賣的iPhone新機種上採用日本產品,因此蘋果原先計劃對東芝及夏普新設的中小尺寸面板產線負擔部份投資額,惟因311強震震出將投資集中於一個國家的風險,故蘋果計劃僅投資東芝一家廠商。

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DLP背投拼接发展迅猛 LED光源引领大屏趋势  

多年來,的DLP背投拼接一直都佔據著整個大屏幕拼接市場的領導地位,背投拼接獨有的“零拼縫”的地位更是無人能撼動。但是作為極為專業的大屏幕顯示設備背投拼接讓很多用戶無法走近它,下文就背投拼接的拼接方式以及光源方面進行簡單的介紹。

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世界最大規模的太陽能電池生產工廠Solar Frontier日前在日本宮崎縣國富町正式落成。該工廠由日本太陽能邊疆公司負責運營,自從福島第一核電站事故發生以來,有關太陽能電池的諮詢絡繹不絕。

該工廠佔地面積約為 19萬平方米,主要生CIGS太陽能電池,在完全生產的條件下,年產電池的發電量可達 900MW,約可滿足30萬戶人家的用電。設備投資達 1000億日元,是目前世界上最大規模的太陽能電池廠,其生產的電池 70%出口國外。

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ARM快馬加鞭 最快明年底推出Cortex-A15處理器

搭載ARM新一代處理器之平板電腦與智慧型手機,時脈最高可達2.5GHz,預計自2012年底開始出貨。

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研華(Advantech)於4月20~22日參加台北國際安全博覽會(Secutech),除了展現創新的監控軟體 PoweView2.0 外,亦展示研華最新的監測技術和解決方案。

 

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在一場於美國舉行的技術研討會上(Linley Tech Mobile Conference),與會專家指出,晶片的整合將會是智慧型手機產品差異化的關鍵;而估計到2014年,全球智慧型手機出貨量將達到6億支。

 

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中華電信研究所與阿爾卡特朗訊合作 協助台灣與全球4G LTE市場接軌

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此次英飛凌亞太區總裁張仰學特地來台,與媒體分享英飛凌未來策略與聚焦的市場,他特別談到,英飛凌正以能源效率、行動與安全識別識為英飛凌未來的三大發展方向,以旗下所有的產品線,舉凡類比、混合訊號、嵌入式控制,輔以優異的晶圓製造能力,全力聚焦ATV(Automotive;汽車電子)、IMM(Industrial & Multimarket;工業與多元電子市場)與CCS(Chip Card & Security;晶片卡與安全FEBT MPD )等三大應用市場,在經過企業內部不斷的調整之後,截至目前為止,在車用電子、功率半導體與晶片卡等市場,皆取得全球龍頭的位置。而在亞洲市場,英飛凌的營收比例,在2000年至2010年的這段時間,從17%成長至42%,亦可以看出英飛凌對於亞洲市場的經營已出現不錯的成效。
張仰學表示,電力存在於我們的四周,以不同的形式存在著,從發電端到我們隨身的行動電子裝置等,都會有電力的存在,但在電力運輸的過程中,必然會面臨電力在升降壓或是交直流的轉換過程中出現損耗,如何將轉換效率大幅提升,便成為電力基礎建設乃至於大樓照明應用等應用環境所必須思考的課題,但畢竟從發電來源到配電的過程中,一般的功率元件並無法承受超高壓的電力,因此像是IGBT、MOSFET與AC元件等便扮演相當重要的角色,此一領域的進入門檻相當高,尤其是IGBT,就製程上,也必須要有特殊製程的晶圓廠配合,即便是國外的半導體業者也難以進入,競爭對手相對較少,產品利潤自然相對較高。

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數位匯流將帶動國內5年200億元規模的數位機上盒採購商機!行政院擬定2015年數位電視普及率50%目標,加上中華電信MOD擬訂3-5年用戶力拚200萬計畫,以及行政院補助低收入戶釋出無線數位機上盒8.4萬台採購訂單,合計將為機上盒台廠帶進5年上看7億美元(約台幣200億元)採購商機。

NCC昨(21)日首度針對行政院補助低收入戶無線數位機上盒、進行公開招標作業,在6大廠商角力下,最後由最近送件申請股票上市的凌通(4952)科技率先奪下1,000台首批測試訂單;由於「民國100年度數位無線機上盒採購案」機上盒公開標案、預計採購8.4萬台,採購總金額落在新台幣2億元上下,市場預期,NCC未來再釋8.3萬台訂單時,百一、兆赫、凌通、中華系統整合、大同資訊、以及聖馬丁年初併購的馭通網,將全力競標。

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美國蘋果公司廿日公布二○一一會計年度第二季(至三月廿六日止)財報,再度創下多項紀錄,只有一項缺點:iPad 2生產速度不夠快,供不應求。

蘋果第二季淨利高達五十九.九億美元,比去年同期暴增九五%。營收則高達二百四十七億美元,比去年同期成長八三%。兩項數據均遠優於分析師預估。

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德州儀器 (TI) 宣佈推出支援寬泛輸入與高電壓保護功能的兩款最新降壓穩壓器。最新 100V LDO 與 60V DC/DC 控制器可在維持高效率的同時支援高壓暫態,協助馬達控制 (motor control)、HVAC 繼電器、智慧電錶 (smart meters) 以及汽車售後市場應用等中低電流、高電壓電信與工業設計從業人員能夠順利開展設計工作。

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美國專利商標局日前一口氣公布了近期通過的四項水果專利,從 iPhone 4 的外觀設計、iPod touch(2007 年版)的外觀設計、iTunes / Apple TV(多媒體資料裝置相關,包括多媒體資料儲存、輸出等等),到壓在觸控模組中的 RFID 標籤 / 讀取模組。

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全球快閃記憶體廠商SanDisk(宣佈推出採用全球最先進、19奈米記憶體製程技術之 64GB x2 (2-bits-per-cell)記憶體晶片。這項最新的技術將有助SanDisk日後針對手機、平板電腦與其他裝置,推出兼具高容量與小尺寸的嵌入式可抽取儲存裝置。
SanDisk計畫在本季將此19奈米64GB X2晶片送樣,並自2011年下半年開始量產。屆時,SanDisk也會將推出19奈米X3 (3-bits-per-cell)晶片。

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經濟部工業局為推動太陽光電產業健全發展,提升我國太陽光電產業國際競爭力,健全產業供應鏈及提升產業技術研發,於99年執行「太陽電池產業推動計畫」,期能透過本計畫之執行,促進我國太陽光電產業蓬勃發展,目前已舉辦2場國際太陽光電產業交流研討會,並安排國際太陽光電廠商與國內業者技術合作,成功引進國外技術2案,另協助國內業者投入開發高效率太陽能電池,促進國內太陽光電產業投資達新台幣20億元以上,另為促進我國太陽光電相關產業能夠密切合作,已推動成立『太陽光電產業創新整合推動聯盟』,進行各項技術主軸之產業創新整合,目前共結合國內太陽光電電池、模組、設備、材料廠商及研發機構130餘家廠商參與。

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根據comScore統計數據顯示,以作業系統出貨量而言,iPhone、iPod及iPad加總起來仍超過Google Android。

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Android  

 

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蘋果的『切心』,會讓 Samsung 做出怎樣的回應呢?目前官方暫時還沒有『正式』對外說啥,但是咱們可以先來看看這兩家公司之間的合作、交流是到怎樣的程度;根據 AFP 資料,兩家公司間的貿易往來,光在 2010 年大概就有 57 億美元,主要是蘋果跟 Samsung 下訂大小產品零組件,今年稍早更是傳出蘋果要加碼到 78 億美元的消息,若為真,那蘋果應該已經是 Samsung 的最大客戶(不過原本的老大 Sony 下訂的數字似乎沒流出來...)。

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Wacom 推出 Bamboo Stylus

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BlackBerry PlayBook北美正式上市!16GB要價500美金  

RIM的祕密武器BlackBerry PlayBook七吋平板終於正式踏上北美的土地,這款搭載TI OMAP 4430 1.2GHz雙核應用處理器的產品感覺準備還不怎齊全,不過還是搶先HP TouchPad一步取得上市先機。之所以說準備還不夠完全,是由於RIM還沒把電子郵件、行事曆,或是說好的Android App相容軟體等強項釋出,而且只要一離開BlackBerry手機等於半殘。不過如果你已經做好心理準備,Best Buy公佈16GB售價500美金、32GB售價600美金,至於64GB則是700美金,有愛的趕快存錢吧!

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全球主要的繪圖處理單元(GPU)供應商們針對行動裝置應用中的 CPU 整合 GPU 趨勢產生了分歧。超微(AMD)回歸到 x86 設計者所能提供的性能和相容性等特色; Nvidia 公司在它的繪圖處理器中整合了低功率 ARM 核心。無論大家猜測 x86 或 ARM 何者會成為標準,他們在快速增長的行動領域都投下了巨大賭注。

據 Nvidia 表示,只要再幾年時間,行動設備的銷售量就可超過個人電腦達10倍之多。 AMD 同意手機市場將繼續大幅成長。同時, AMD和Nvidia 也都認為繪圖技術將在加值型智慧行動設備中發揮關鍵作用。舉例來說,請試想豐富的圖形內容如何向全球數百萬用戶行銷,促使他們購買採用蘋果(Apple)專有架構的 iPhone 或 iPad 。

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Solar Tent太陽能帳篷

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Altera公司宣佈,公司在積體電路中封裝了有史以來最多的電晶體,在半導體技術上建立了業界里程碑。Altera的28-nm Stratix V FPGA是業界第一款具有39億個電晶體的半導體元件,達到這個功能水準後,系統設計人員將可實現前所未有的性能。

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高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈(Fairchild Semiconductor) 宣布收購碳化矽 (Silicon Carbide; SiC) 功率電晶體企業TranSiC公司,以擴展其技術領先地位。
這項收購為快捷半導體帶來具有充分驗證之業界領先效率、可在超廣溫度範圍下有出色性能、以及優於MOSFET和JFET技術的卓越性能之雙極SiC電晶體技術。快捷半導體同時藉此獲取經驗豐富的SiC工程師團隊和科學家團隊,以及多項SiC技術專利。

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喬鼎資訊發表光纖轉換器及數位剪輯環境使用的高效能儲存系統

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