富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、松下(Panasonic)聯手與日本開發銀行(Development Bank of Japan Inc. ，DBJ)在近日簽訂了一項最終協議，將成立一家新的無晶圓廠系統晶片(system LSI)設計公司；此舉意味著日本電子產業已經發生了翻天覆地的變化。
上述合作案代表了一個時代的終結。數十年來，日本電子業者一直沉迷於擁有自己的晶圓廠，日本晶片供應商也將開發系統晶片視為未來發展的關鍵，以擺脫僅此一招的傳統記憶體業務、朝產品多元化方向邁進；但現在，半導體製造業務已非神聖不可侵犯，富士通與松下在最近這幾年都陸續將旗下的晶圓廠脫手，甚至將藉由成立合資新公司擺脫系統晶片業務。
根據富士通與松下所公布的訊息，即將成立的無晶圓廠新公司執行長為西口泰夫(Yasuo Nishiguchi)，持股比例分別為富士通40%、松下20%、日本開發銀行40%；新公司員工數約2,800人(其中700人來自松下的系統晶片事業部門)，預計在2014財務年度第四季開始營運。
但官方新聞稿似乎還是遺漏了許多重要訊息，留下來的疑問包括新公司的晶圓代工夥伴是否包括英特爾(Intel)在內、特別是其14奈米製程？此外富士通與松下也未透露新公司將會開發那些汽車應用相關IC？還有Unifier平台──松下針對數位消費性裝置應用所開發的ARM核心SoC──是否會成為新公司的系統晶片基礎架構？
以下是六個EETimes美編輯在日本向富士通與松下發言人所提出的問題，以及他們的回應：
問題一：新公司是否會履行松下與英特爾之間的14奈米製程代工協議？
對此一位富士通發言人表示，他對相關細節不清楚；松下發言人則表示：「將松下系統級晶片(System LSI，SLSI)部門與英特爾之間所達成的協議轉移至新公司，是合乎邏輯的思考。」
在稍早之前，松下SLSI事業部門總監岡本(Yoshifumi Okamoto)在一份聲明中指出：「我們將透過合作、利用英特爾的14奈米三閘電晶體(Tri-Gate)製程技術，為下一代的SoC帶來提升的性能與功耗優勢。」當時岡本並未提到松下與富士通將成立的新公司，而事實上松下在其中的持股比例也只有20%。
問題二：松下的Unifier將成為新系統晶片設計公司的產品之一嗎？
Unifier是松下的工程團隊所開發的一個公用平台，能提供電視、DVD播放機、手機等各種不同的數位消費性產品應用，大幅提升SoC軟體的重複使用率；該平台包含系統晶片硬體(CPU核心、視訊邊解碼器)與軟體(作業系統、韌體)。
而針對新公司產品是否包括Unifier平台的問題，松下發言人謹慎表示：「還有待觀察，一切細節需要在新公司內部進行討論。」
問題三：新成立的公司將開發哪些類別的系統晶片？
在今年稍早松下、富士通的一份聯合聲明中，兩家公司透露了一系列將鎖定的技術領域包括：1. 高性能解決方案(包括支援雲端基礎架構如超高速網路的性能伺服器以及核心技術)；2. 虛擬與影像解決方案(新一代數位電視以及影像識別應用)；3. 無線解決方案(支援無所不在網路之行動與超低功耗無線連結解決方案)。
不過身為母公司之一的松下現正試圖擺脫傳統的消費性電子業務，如數位電視與手機，因此新公司究竟將會開發那些數位消費性系統晶片，還未真正明朗化。
問題四：新公司是否會開發車用SoC？
針對此一問題，富士通發言人肯定的表示，汽車儀表板與顯示器使用的系統晶片會是新公司的開發項目之一；他指出：「車用ASSP是富士通半導體的強項。」而松下則並不打算將汽車相關元件業務轉移至新公司，該公司發言人表示，將保留旗下的汽車與工業系統(Automotive and Industrial Systems，AIS)事業，晶片設計團隊也不會轉往新公司。
松下汽車相關元件包括影像感測器、車用LED，以及功率半導體、高性能大功率元件等，都將保留在母公司；而松下系統晶片事業群的大部分都會轉移至新公司，該部門主要是開發消費性產品應用SoC，其中四成業務為電視、25%為藍光產品、手機與調諧器各佔10%。
問題五：新公司將如何獲利？
在官方新聞稿中，新公司特別強調擁有「世界級管理資源」，並將專注於獲利，擴展業務至全球市場，爭取在數年之內讓公司股票公開上市(IPO)。新公司的執行長西口泰夫並非來自富士通或松下，他先前曾擔任京瓷(Kyocera)執行長，後來則在一家私募股權公司──頗負盛名但也受爭議的凱雷集團(Carlyle Group)──擔任主管，負責搜尋日本當地的收購標的。
根據富士通半導體與松下相關業務目前的營收估計，合資新公司年營收可達到1,500億日圓；新公司不會有自己的晶圓廠，將以無晶圓廠模式經營，但這並不能保證其獲利能力，也不能確定其客戶群能超越兩家母公司的現有客戶。
在全球眾多晶片供應商都積極爭取汽車電子領域不斷成長的商機的此刻，這家新公司的汽車晶片也不一定能在強敵環伺中保證獲利；松下就不打算將汽車晶片業務轉移至新公司。而據了解，在兩年前成立合資新公司的計畫首度浮現時，富士通原本想邀瑞薩(Renesas)加入新公司，但瑞薩卻決定走自己的路、維持在全球車用半導體市場的領導地位。
問題六：富士通半導體與松下將會各自留下哪些晶片業務？
富士通半導體將保留的是記憶體業務，主要是FRAM與FCRAM；該公司表示，FRAM擁有非揮發特性，且高速寫入性能優於SRAM。富士通自1999年就推出FRAM，目前有兩條產品線，分別是串列介面(I2C、SPI)以及並列介面產品。
富士通的FCRAM (Fast Cycle RAM，快速週期隨機存取記憶體)則以低功耗特性為訴求，擁有低功耗DDR SDRAM介面或PSRAM (pseudo SRAM)介面兩種產品。因為FCRAM具備低功耗與高速資料傳輸功能，富士通一直認為該技術是數位消費性電子產品的理想記憶體，如數位電視、數位攝影機等需要大量數位資料高速處理的裝置，此外也適合手機等行動裝置應用。
除了將在新合資公司開發的系統級晶片，還有已經出售給Spansion的微控制器(MCU)與類比元件業務，富士通半導體表示該公司未來只會專注在記憶體業務。而松下將保留的半導體元件業務，則是鎖定汽車與工業應用領域。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Fujitsu-Panasonic Co.: 6 Things Left Unsaid，by Junko Yoshida)
資料來源:電子工程專輯
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