國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公佈，2013年6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10、高於5月的1.08，為連續第6個月高於1。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2013年1月、3月的BB值(1.11)為近6個月的最高點。
SEMI這份初估數據顯示，2013年6月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.299億美元、較5月的13.213億美元增加0.7%，但較2012年同期的14.2億美元短少6.6%。
6月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.068億美元，較5月的12.234億美元下滑1.4%，且較2012年同期的15.4億元短少21.4%。
SEMI執行長Denny McGuirk指出，2013年第2季整體接單金額較第1季成長20%。他重申，SEMI預估今年全球半導體設備支出金額將衰退1-3%，明年預估將有兩位數的增長佳績。
全球半導體設備大廠、費城半導體指數成分股應用材料7月17日收盤價(16.69美元)創2011年3月4日以來新高，今年迄今漲幅達44.76%。
資料來源:國際半導體設備材料協會(SEMI)
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