近期大陸中芯國際成為江蘇長電最大單一法人股東，類似過去聯電所高喊虛擬IDM廠策略，儘管聯電後來未能落實，然中芯在大陸半導體政策及租稅優惠等撐腰下，全力朝向虛擬IDM廠邁進，吸引國際及大陸IC設計業者高度關注，尤其高通(Qualcomm)已投資中芯長電，聯發科亦積極與長電、通富合作，凸顯大陸晶圓代工及封測廠結盟新策略，已逐漸整合成新勢力，未來芯片廠封測訂單恐大舉轉向，並對相關台廠造成更大競爭壓力。
一線IC設計業者指出，大陸政府重點扶植半導體產業，率先受惠的供應鏈將是大陸本土封測業者，由於大陸未來5年內將有逾10座12吋晶圓廠投入量產，在晶圓產量逐年明顯成長下，封測產能需求亦將同步放大，此時投資封測廠符合半導體產業趨勢。
IC設計業者表示，儘管大陸政府推出半導體產業優惠政策，然因12吋晶圓廠投資規模龐大，而IC設計公司投資額又偏小，且回收時程偏長，相較之下，投資封測廠不僅規模適中，且可快速出現經濟效益，遂成為大陸各地方政府及相關業者優先選擇的投資目標。
面對大陸政府拉升芯片自給率的既定政策，甚至可能採取相關配套措施，國際及大陸IC設計業者為能在大陸市場取得一定程度的保護傘，未來將持續轉單給大陸封測廠，以表態支持大陸半導體自主政策。
近期長電選擇與中芯進一步結盟及交叉持股，似乎可能造成訂單排擠效應，然因長電已購併STATS ChipPAC，且積極爭取蘋果(Apple)系統級封裝(SiP)訂單，中芯此時出手加碼投資，展現兄弟齊力出擊並趁勢搶搭順風車的企圖心，儘管中芯短期內恐難爭取到蘋果CPU訂單，但仍有機會力爭包括指紋辨識芯片、Wi-Fi、Type C等相關芯片代工訂單。
IC設計業者認為，大陸當地12吋晶圓廠如雨後春筍般大舉興建，大陸IC設計業者勢力亦持續擴大，加上國際IC設計大廠積極尋求大陸合作夥伴，大陸封測廠趁勢快速崛起，有機會在全球封測產業扮演關鍵角色，尤其封測廠逾8成的成本來自機台設備投資，大陸封測廠可依樣畫葫蘆，購買與台廠相同設備進行接單量產，這對於台灣半導體產業恐是一大警訊。
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