台積電近日宣稱，將會繼續按照原定計劃推進450毫米（18英寸）晶圓的發展，預計2013-14年開始試驗性生產，2015-16年投入批量生產。台積電計劃在2014年完成大約95%的450毫米晶圓生產設備的安裝，2015年開始小批量投產。
台積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉向450毫米仍然面臨著很多技術壁壘，需要與設備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產線。
450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優化製造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，更是為客戶產品增加價值。
台積電此前還透露說會從2012年開始14nm工藝的研發，預計2015年投入量產。台積電稱，會用450毫米晶圓生產14nm工藝芯片。換句話說，14nm將是台積電450毫米晶圓的第一站。
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