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高通(Qualcomm)強攻中國大陸低價智慧型手機市場，對台灣手機業者的發展將帶來正負兩面衝擊。對行動晶片製造商而言，鬚麵臨高通在規模經濟優勢下的低價挑戰；而原始設備製造商(OEM)則將因當地OEM崛起後，墊高進入大陸市場的難度。不過，在低價智慧型手機市場壯大的過程中，台灣零組件廠亦有機會以成本優勢，打入更多品牌廠的供應鏈中。

資策會MIC資深分析師林柏齊表示，台灣科技產業與中國大陸市場一直以來系唇齒相依的關係，值此中國大陸低價智慧型手機市場發展火熱之際，更是台灣IC設計商大好的發展時機，包括聯發科、晨星等大廠均已積極展開佈局。然而，高通日前發布高通參考設計(QRD)搶市，並極力以低授權費和高完整度的軟硬體設計，拉攏中國大陸OEM廠，推估將對台灣IC設計商帶來不小影響。

林柏齊指出，高通可挾規模優勢，讓QRD授權價格優於聯發科的公板方案；加上其挾有完整的手機應用處理器(AP)、3G數據機(Modem)及繪圖處理器( GPU)等技術能量，並與騰訊、阿里雲等中國大陸軟體商密切合作，對當地OEM而言更具吸引力。故可預期，QRD勢將對聯發科造成重大威脅，并快速侵蝕其打下的市場版圖。

也因此，聯發科已積極備戰，並規畫在2012年推出時脈效能達1GHz的低價晶片組--MTK6575，持續在中國大陸市場固樁。林柏齊認為，對一些規模較小的OEM而言，因長久以來習慣採用聯發科晶片解決方案，故在不想投資額外研發成本的前提下，轉而導入QRD的可能性並不高。換句話說，聯發科仍可維持一定的白牌手機搭載率，但要進一步打入一、二線手機品牌廠如中興、華為的供應鏈，則將面臨QRD的嚴峻挑戰。

另一方面，受益於QRD而迅速崛起的中國大陸OEM也將為台灣手機OEM廠帶來不少競爭壓力。林柏齊強調，QRD帶動市場改變後，中國大陸白牌業者的技術將大獲提升，且具有在地化供貨優勢；台灣OEM如華冠、華寶及富士康等，若無法開發差異化功能來鞏固市場地位，便很可能遭大舉興起的白牌淹沒，往後市場發展空間將更加受限。

不過，台廠在低價智慧型手機市場未必全盤落居下風。林柏齊分析，由於全球手機品牌廠包括摩托羅拉行動(Motorola Mobility)、三星(Samsung)及Sony Ericsson等，均開始將目標鎖定低價市場，並積極從優化硬體零組件成本方面下手；如此一來，相較於國外一線零組件廠的昂貴價格難在低價市場達陣，扮演二線供應角色的台廠即可望藉由物美價廉的優勢，爭取到更多訂單。

其中，又以面板驅動IC及觸控模組控制IC供應商最有機會受惠。林柏齊透露，如奕力的面板驅動IC已打進亞馬遜網路書店(Amazon.com)Kindle Fire供應鏈；未來在150美元以下智慧型手機市場，也可望再獲大廠青睞。同時，在觸控IC方面，新唐亦專攻符合低價手機成本的多點電阻式觸控控制IC，最新一代產品已可突破兩指同時觸控，且成本壓低至電容式觸控方案的三分之一，往後在低價市場中的滲透率亦不容小覷。