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18寸晶圓發展喊了多時，至今仍舊「卡關」。不過18寸晶圓設備業者指出，雖然因半導體景氣不佳，半導體大廠對於18寸晶圓進展時程延宕，但第四季已經「動起來」，重啟18寸晶圓相關設備拉貨。對於18寸晶圓這塊市場，英特爾、台積電和三星電子積極佈局，雖然進展如同鴨子划水，但人人都想搶第一，佈局不敢怠慢。

18寸晶圓設備業者指出，英特爾和台積電在18寸晶圓發展較為積極，三星則還在觀望評估階段，而原本某半導體大廠預計第三季就會開始18寸晶圓相關設備的測試，但在半導體景氣不佳下，也只能向後延宕。雖然半導體大廠對於18寸晶圓發展時程向後延，不過對於18寸晶圓市場仍是企圖心強烈，無不想要搶得發展頭香！據了解，因英特爾預計2012年將測試18寸晶圓。

業者指出，18寸晶圓市場發展雖然如同鴨子划水，但其成為未來成本降低重要關鍵的腳色不變，也使得半導體大廠對於前進18寸晶圓市場不敢輕忽，紛紛聚焦研發此領域技術。目前看來，英特爾和台積電最為積極，成為最有機會搶得發展頭香的廠商，三星有意切入但還在評估，目前技術能力居次，全球晶圓和聯電則尚未看見切入態勢。

其實三大半導體廠英特爾、台積電、三星電子早在2008年就有共識，2012年將進入18寸晶圓世代，不過至今有較明確規劃的首推英特爾。英特爾預計於2012年測試18寸晶圓，2013年將14奈米導入18寸晶圓生產製造。台積電則於今年2月份時宣布啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計2013年導入試產，於Fab12第六期以20奈米導入試產，2015年在Fab15廠第五期量產，成為繼英特爾之後，第二家投資18寸晶圓廠進度確定的半導體大廠。

來源：精實新聞發布者