Intel今年已經開始量產14nm工藝，下一代工藝將是10nm，Intel原本計劃在2015年底開始投產10nm工藝。隨著半導體工藝進入10nm內，新一代EUV光刻設備也愈加重要，這還要看荷蘭ASML公司的研發進度了。日前該公司公佈了Q3季度財報，其中提到他們將在2016年10nm工藝節點上正式啟用EUV光刻工藝，首個客戶普遍認為是Intel公司。
荷蘭ASML公司是全球最大的半導體裝備製造公司，他們兩年前推出了試驗型EUV光刻設備NXE:3100，量產型則是NEX:3300B，該設備每天的晶圓產能已經達到了500片，不過這個產能跟當初提到的每小時70片晶圓相差還是很多。
截止到目前，總計有6台NXE:3300B設備通過了認證並出貨，總訂單量是11台，其中3台去年出貨，5台是已經出貨或者正在出貨，剩下的3台預計在2015年升級到NEX:3350B型號。
ASML還提到了他們正在跟一個客戶合作，準備在2016年的10nm中期節點安裝EUV光刻設備，這意味著兩年後的10nm節點上我們會正式迎來EUV工藝，談論了多年的技術終於開始量產了。
ASML並沒有公佈這個客戶的名字，不過業界普遍認為這是Intel公司，Intel不僅是ASML公司的大客戶，也是大股東之一，2012年投資41億美元獲得了ASML公司15%的股份，對推動EUV光刻工藝也是最積極的，當然，Intel也是最有實力和財力的，首先應用EUV工藝並不意外。
不過EUV工藝拖延了這麼多年，Intel對此早就淡定了，此前他們表示就算沒有EUV光刻工藝，他們也懂得如何在7nm工藝製造芯片，言外之意就是有EUV工藝更好，沒有EUV也行的，英特爾不差這點。
按照英特爾的路線圖，2017年就要進步到7nm工藝，不知道在這樣發展下去矽原子的物理極限怎麼突破，要輪到新材料出場了麼？
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