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IEEE新成立 P802.3bj 工作小組，計劃在2014年3月發表100Gbps乙太網路背板與銅纜標準；該小組將為正在裝配40/100G乙太網路連接埠的下一代資料中心與電信設備開闢新道路。
「對100G背板的需求已經有了；」IEEE P802.3bj工作小組主席、任職於戴爾(Dell)技術長辦公室的乙太網路技術首席推廣員John D'Ambrosia表示：「目前48埠10G產品可說是供不應求，要讓這些產品在線速上執行， 100G背板是有必要的。」


在該工作小組的成立會議上，一位博通(Broadcom)工程經理提出目前市面上有部分線路卡(line cards)可適用1.76 Tbit/s的背板，有一些系統裝配了一打以上的這種線卡，就需要幾十Tbit/s的背板頻寬。他指出，有很多人試圖在提升100G產品的連接埠密度同時，降低其成本；現在相關產品價格遠遠低於10G產品的十倍。


802.3bj小組將定義負載25G平行線路的1呎背板與5呎銅纜線的實體層規格，該小組預定在明年5月完成提案，最快在11月展開投票。


為了達成新標準的速度，為如此的網路流量建立寫入通道(write channels)，成為新工作小組的重要工作：「重點是晶片設計工程師人數沒有背板設計者那麼多，因此他們還有升級途徑。」D'Ambrosia表示。機架式(Rack-mounted)伺服器會是新纜線標準的一個主要應用，以做為連結架頂交換機(top-of-rack switches)的途徑。


除了小心定義背板與纜線通道，新工作小組也將花不少功夫定義前向糾錯(forward error correction )機制以及信令(signaling)方案。D'Ambrosia表示，他預期支持NRZ 信令(non-return to zero signaling)與四層脈衝振幅調變(four-layer pulse amplitude modulation)提倡者之間，將會有一番熱烈辯論：「我們的目標是只訂一個PHY標準，但有些人希望是兩個。」


在新工作小組的成立會議上，包括博通、思科(Cisco)、IBM、英特爾(Intel)、瞻博網路(Juniper Networks)、LSI、QLogic與德州儀器(TI)等公司的代表都有出席。


編譯：Judith Cheng


(參考原文： Group will define 100G backplanes, cables，by Rick Merritt)