在本週於舊金山召開的英特爾開發者論壇(IDF)中，英特爾將再揭示其採用三閘極(tri-gate) 3D 電晶體技術的 22nm 元件細節，並進一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設計概念。
今年五月，英特爾初步揭示了 22nm 製程技術，它採用了眾所期盼的 3D電晶體設計──稱之為三閘極──自2002年起英特爾便一直就該技術進行開發。而在本週的 IDF 中，英特爾預計將公佈更多有關首款22nm晶片的細節，該晶片預計今年底可進入量產。
英特爾副總裁暨小筆電及平板開發部總裁Steven Smith表示，該公司將提供更多22nm微架構和製程技術的細節，並進一步探討有益於終端消費者的技術，據表示，這種技術相較於英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件製造商(IDM)，與其他無晶圓廠和輕晶圓廠等對手的競爭態勢進行討論。
英特爾資深院士暨製造部技術總監Mark Bohr將深入探索該公司的22nm三閘極電晶體，他將談及這種新技術如何為從高性能伺服器到低功耗智慧手機等產品線提供省電優勢。
隨後，Ivy Bridge互連暨整合團隊的資深首席工程師暨首席架構師Varghese George，以及英特爾資深院士暨繪圖架構總監Thomas Piazza，將介紹Ivy Bridge微架構。他們將深入探討Ivy Bridge設計的關鍵要素，以及揭露英特爾的22nm製程技術如何製造該元件的細節。
Atom、Ultrabooks及其他關鍵技術
英特爾的22nm製程技術最初集中在主流的Ivy Bridge處理器上，不過，Smith表示該公司也承諾將之用在Atom SoC中。他指出，22nm製程技術將有助於英特爾擴展在主流個人電腦處理器領域的優勢，也將使英特爾的Atom SoC首次能“真正地與基於ARM處理器的智慧手機、平板電腦和嵌入式系統進行競爭”。今年稍早，英特爾修改其Atom發展藍圖，速度較摩爾定律的發展更快2倍，Smith出，32nm的Atom元件預計明年問世，接下來也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。
Smith和英特爾Atom SoC技術發展部總經理Bill Leszinske將提供更進一步的22nm三閘極電晶體技術和低功耗資料。
英特爾副總裁暨PC終端部總經理Mooly Eden將從英特爾的角度來探討PC版圖的遷移，他也將著重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。
最初的Ultrabook是基於英特爾的32nm Sandy Bridge處理器，預計今年稍後上市，售價約1,000美元。而英特爾預估，到2012年底，所有出貨的消費性可攜式PC中，將有40%會是Ultrabooks。
英特爾技術長Justin Rattner則將揭示多核心(multi-core)和非常多核心(many-core)技術的最新研究進展。Rattner將討論最新的編程技術，能讓開發人員運用平行運算的強力力量，另外也將展示極端規模(extreme-scale)運算、環境感知(contextual awareness)和近閾值電路拓撲結構等方面的最新進展，這些新技術預計可大幅降低能耗。
其他技術重點
‧ 英特爾CEO Paul Otellini的主題演講。在開場的主題演講中，Otellini將談到加快的Atom發展藍圖，很可能與基於ARM處理器的智慧手機和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟(Microsoft)首度釋出支援ARM-based晶片的Windows 8之後，市場對於ARM-based處理器很可能蠶食英特爾core PC處理器市場的言論。
‧ 雲端運算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構及路徑規劃(pathfinding)總經理Stephen Pawlowski將側重探討雲端運算的變革，包括基礎建設挑戰、全球日益增加的上網人口數量，以及針對這些挑戰的最新技術方案。
‧ IT產業在醫療保健的發展。今年的IDF也將討論到快高發展的醫療IT產業。主要內容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種資訊以改善醫療保健。另外，最新的安全、雲端和行動技術也有助於加快醫療IT技術的採納，從而解決當前醫療領域的棘手挑戰交的醫療保健。
其他本次IDF重點還包括：CISO主題討論；英特爾院士就各種技術和商業主題帶來的演說；針對熱門話題如Ultrabook行動PC未來發展的Q&A時段；以及揭示英特爾實驗室正在開發的多種創新科技，包括如何因應非常多核心元件的發展及變化在內。
資料來源:INTEL
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