真乄科技業的頂尖投資團隊

2010年及2011年，全球MOCVD機台就將增加1531台，幾乎是2009年總裝置量的2倍

受“不合理的補貼”及“市場明顯高估”雙重因素影響，今年上半年全球LED照明市場表現不如預期，LED芯片、封裝、應用價格自年初以來連續下跌，前七個月的平均跌幅超過20%。隨著LED產業鏈階段性嚴重投資過熱的逐漸顯現，造成行業人才緊缺以及結構性的產能過剩，不少中游封裝企業面臨增量不增收的尷尬。
　　

據數據表明，今年1至8月，上游藍寶石襯底價格已經從35美元/片，下降至目前13-15美元/片，平均降幅在50%以上;LED芯片和中游封裝產品的平均降幅分別為25%和23%，下游照明應用產品平均降幅為21%，部分燈串最高降幅為75%。“年初以來，LED芯片的價格降幅超兩成，不少企業背負巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了。”一位LED芯片廠商對記者坦言。
　　

高工LED產業研究院院長張小飛指出，LED藍寶石襯底投資過熱最嚴重，外延芯片其次，封裝產能相對過剩，LED應用整體表現較好。在各地政府優惠補貼政策的競相 ​​推動下，2011年1-7月，中國大陸MOCVD增加數量超過200台，預計至2012年LED芯片產能將達到2010年的10倍。目前中國大陸LED外延芯片的規劃總投資額為1835億，其中在建項目規劃735億;總規劃MOCVD設備規模4519台，在建項目規劃1642台，當前實際擁有量為543台。
　　

不過記者發現，LED芯片產業規模在擴大的同時，應用市場的增幅卻差強人意。由於2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光電視庫存較高且銷售遲緩，近兩個季度我國大陸和港台地區的面板廠商都調低了出貨計劃。台灣光電半導體產業協會秘書長詹益仁介紹，去年由LED背光電視帶動的產業景氣今年並沒有延續;如果背光不能支撐產能，希望照明可以帶動;但從目前的情況來看，還需要LED照明產品的價格更具競爭力，或者政府出台相應的政策刺激，才能有效喚醒這塊市場。
　　

在當前LED芯片供過於求的背景下，價格競爭成為表現差異化的重要手段，會加速行業的洗牌，淘汰部分中小企業，使市場份額更多向龍頭企業集中，而這在封裝環節表現得更加明顯。際通寶消息，今年以來LED封裝企業倒閉數量明顯高於往年，新進企業數量明顯減少，且大部分LED封裝企業毛利率下降明顯，總投資額比2010年降低20%以上。LED封裝企業風險抵抗力最低，與2010年90%以上LED封裝企業盈利相比，今年虧損企業比例將大幅度提升。