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北美B╱B值近1年來表現

受到晶圓代工產能利用率降低、記憶體價格低迷及電腦需求減緩影響，7月北美B/B值0.86，不僅較上月的0.94大幅下滑，也創半年來新低，SEMI執行長Stanley Myers認為，北美B/B值下滑反映目前終端需求暫時趨緩。

據國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）統計，北美半導體設備廠商7月的3個月平均全球接獲訂單預估為13億美元（約376.8億元台幣），較6月修正後的15.4億美元（約446.4億元台幣）下滑15.7%，年減29.3%；在出貨表現方面，7月的3個月平均出貨金額為15.2億美元（439.3億元台幣），雖較6月16.4億美元（約475.2億元台幣）下跌7.6%，但比去年同期上揚1.4%。 

受PC銷售減緩拖累
針對7月B/B值創2月以來新低，SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，半導體設備出貨量較去年同期增加，然而接單量不明顯而下滑，這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關，「主要原因來自PC銷售減緩，以致於晶圓代工產能利用率低，以及記憶體廠投資趨向保守等。」
B/B值下滑和晶圓雙雄對於第3季的展望相符。台積電董事長張忠謀日前指出，因庫存調整因素，客戶「目前所有製程都沒有人在排隊了」，預期第3季產能利用率將下滑至100%以下，第4季產用率在庫存調整告一段落後將會回升。
法人預估，台積電第3季產能利用率約85~90%，遠低於上季的100%。聯電執行長孫世偉預期，第3季產用率約從上季的87%滑落到71~73%，第4季前景則還看不清楚。 

雙雄下修資本支出
由於晶圓雙雄第3季產用率較上季明顯衰退，因此台積電在日前法說會宣布將今年資本支出由78億美元（約2260.8億元台幣）下修至74億美元（約2145億元台幣），雖僅下修幅度約5%，但上半年支出達50億美元（約1448.8億元台幣），已佔全年的2/3，下半年投資腳步顯示進一步放緩，資本支出僅約佔全年的1/3。
聯電維持今年18億美元（約521.7億元台幣）支出，主要支應今、明年40、28奈米研發及產能擴充上，但下半年展望較台積電更為保守。