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儘管市場預期日本大地震後可望帶動LED節能需求，但集邦科技(TrendForce)旗下的LED產業研究機構LEDinside對今年LED看法仍然保守，LEDinside表示，由於2011年第1季LED市場的需求回溫速度不如預期強勁，包括大尺寸面板與LED照明的庫存調節影響，使得LED廠商仍面臨跌價壓力，預估LED晶片第1季平均跌幅達15%到20%，LED TV封裝元件跌幅約10%到15%，下半年隨著各家晶片廠的產能開出，再加上中低階背光規格，許多陸資LED廠商的晶片與封裝能力已提升不少，預估部分背光產品還會有一波殺價競爭。

LEDinside表示，由於今年第1季LED市場的需求回溫速度不如預期強勁，包括大尺寸面板與LED照明的庫存調節影響，使得LED廠商仍面臨跌價壓力，儘管從3月份開始LED採購力度逐漸增溫，預估第2季價格跌幅將可望趨緩，但是下半年隨著各家晶片廠的產能開出，再加上中低階背光規格，許多陸資LED廠商的晶片與封裝能力已提升不少。估計部分背光產品還會有一波更為低價的競爭，預估今年各尺寸LED背光產品走向低價格的微利階段已成定局。

根據LEDinside最新價格調查報告，LED晶片報價部分，各種尺寸的規格價格跌幅不一，今年第1季平均跌幅達15%到20%，但是部分小尺吋的晶片跌幅甚至高達30%以上；在LED封裝元件方面，背光應用的LED報價跌幅不一，以電視背光應用跌幅最為明顯，跌幅達到10%到15%，不過在筆記型電腦與顯示器應用的LED規格，由於產品規格趨於成熟，加上近兩年來報價已跌至谷底，因此價格僅下滑3%到5%，跌幅度有限；手機背光部分，由於需求相對穩定，LED的價格也相對較為持穩，僅季節性向下調整約3%。至於在照明應用的大功率LED，因庫存調整影響，報價劇烈下滑，平均跌幅達15%到20%。

至於在大功率LED照明市場，短期內報價仍有下滑壓力，目前觀察重點在於日本災後的重建需求能否在2011年下半年發酵，以及各國在節能減排的壓力下，以及何時會推出另一波的節能補助政策。