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看好智慧型手機及平板電腦的應用處理器（AP）龐大商機，德州儀器計劃於明年推出28奈米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現顯著變化。聯電成為德儀OMAP5最主要代工夥伴，至於近年來為德儀生產45奈米OMAP4處理器的三星電子，在28奈米世代接單上恐將出局。

德儀2007年決定停止45奈米以下先進製程的獨立開發工程，將營運重心在鎖定在類比IC市場發展，數位邏輯晶片則擴大與晶圓代工廠合作。經過3年餘的調整，德儀的OMAP系列應用處理器、DaVinci系列數位訊號處理器（DSP）、LoCosto及eCosto等手機基頻晶片等委外代工已經有了一定架構。

在65奈米及45/40奈米的委外上，德儀DSP晶片主要是與台積電合作，至於OMAP系列已陸續交由聯電、特許（已併入全球晶圓GlobalFoundries）等業者生產，其中聯電接單量最大。而近年來，德儀的OMAP4晶片銷售暢旺，並獲得黑莓機製造廠RIM採用在即將推出的平板電腦PlayBook中，OMAP4主要委由全球晶圓、聯電、三星等以45奈米量產。

根據外電引述德儀資深副總裁Kevin Ritchie談話指出，在90奈米世代，聯電是德儀最大代工廠，但到了65奈米世代後，台積電成為最大代工廠。如今，德儀將40奈米的高效能晶片持續交給台積電代工，但45奈米OMAP4則由聯電、全球晶圓、三星等代工。而明年製程推進到28奈米後，聯電可望成為最主要代工廠。

德儀明年將推出28奈米4核心OMAP5晶片，聯電可望成為最主要代工廠，而德儀也將會下單給其它晶圓代工廠，但三星看來已經出局。所以業內預估，擁有28奈米製程技術及產能的台積電及全球晶圓，也有機會接獲訂單。