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南亞(1303)搶攻蘋果供應鏈捎來佳音,南亞的TG銅箔基板最快本月即可通過認證,將正式出貨給IC基板廠商如景碩、欣興、南電等印刷電路板廠商,全面搶攻日本三菱瓦斯與日立化成的全球BT市場大餅。

出貨給欣興景碩南電

南亞總經理吳嘉昭昨日證實,南亞生產的基板材料成功打入蘋果供應商,間接成為蘋果供應鏈一環,「現在新產品的無鹵高TG銅箔基板正認證中,一旦通過將可取代BT樹脂的市場。」至於何時認證通過,吳嘉昭則低調不願回應。
一旦獲得認證通過,產能是否足以供應整個市場的需求?
吳嘉昭信心滿滿的說,目前南亞台灣廠的環氧樹脂月產能為2萬公噸,中國昆山一廠月產能為8000公噸,現在中國昆山二廠月產能12000公噸也已經在試車中,近期將可完成,「完成後我們兩岸環氧樹脂月產能可達4萬公噸,足以應付市場需求。」
日本311大地震衝擊印刷電路板廠,應用在高階的智慧型手機以及平板電腦的BT樹脂的生產廠商三菱瓦斯與日立化成部分產能受衝擊,而日本兩大廠全球市佔率高達9成。

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    Shacho San 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()