市場研究機構UBM TechInsights最近發表任天堂(Nintendo)手持式遊戲機 3DS 的拆解分析報告，發現該款支援 3D顯示的遊戲機內採用了兩顆富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)的Fast-Cycle RAM (FCRAM)記憶體，這也是該元件首度在TechInsights的拆解報告中現身。
根據富士通的資料，針對消費性電子裝置應用的FCRAM可提供低功率的SDRAM介面，並支援低功耗的高速度資料傳輸，特別鎖定數位電視、數位視訊攝影機等需要為顯示器提供高速資料傳輸與視訊處理的裝置。
UBM TechInsights的拆解報告所發現的兩顆FCRAM，各提供64MB的RAM容量；「這也就是說，3DS的RAM總容量為128MB；FCRAM的介面使用類似於 DDR 記憶體，在較低的運作功率下性能媲美DDR3記憶體。」TechInsights技術行銷經理Allan Yogasingam表示：「真是令人印象深刻的東西。」
另一家市場研究機構IHS iSuppli 也曾經發表任天堂3DS的拆解分析報告，並提及採用富士通專有FCRAM技術，可能會為任天堂帶來潛在的問題。
「在一般原則下，大多數的電子系統設計者會採用有多重來源的記憶體產品，以降低供應風險並確保最佳採購價格；」IHS iSuppli拆解分析服務資深總監Andrew Rassweiler表示：「但任天堂卻決定採購僅有富士通獨家供應的元件，不但升高供應鏈風險，也限制了任天堂降低主要零組件成本的空間。」
富士通FCRAM晶片MB81EDS516545近照
（來源：UBM TechInsights）
IHS iSuppli 的初步分析估計，已經在美國開賣的任天堂3DS材料清單(BOM)成本約為100.71美元，總製造成本約為103.25美元，其中生產費用約為2.54美元。該款遊戲機在美國的零售價格則為250美元。3DS的材料清單成本比前一代任天堂手持式遊戲機DSi高出33%，不過後者上市時間已經是兩年多以前。
除了富士通的FCRAM，IHS iSuppli 的任天堂3DS拆解分析也發現一顆應用處理器，該機構認為此元件是由夏普電子(Sharp Electronics)在美國生產；另外還有三星電子(Samsung Electronics)的NAND快閃記憶體、InvenSense與意法半導體(ST)的MEMS感測器，以及Atheros Communications的單晶片WLAN模組。
3DS內部還有一套三鏡頭的子系統，能讓使用者拍攝3D照片；該款遊戲機配備的3D顯示器是由夏普所製造，為3.5吋、800x240像素。而由於3DS的零件大多數是來自日本供應商，IHS iSuppli表示目前尚無法確認其供應鏈是否會受到日本311震災的影響。
富士通FCRAM晶片上的編號
（來源：UBM TechInsights）
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Teardowns find Fujitsu FCRAM in Nintendo 3DS，by Dylan McGrath)
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