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IC電子產品重研發創新，為提昇台灣IC研發能量，「國家實驗研究院」開發完成了「MorPACK智慧電子系統研發平台」，透過這項模組化與應用堆積木概念的平台，可讓每項電子IC產品開發案，省下新台幣150萬開發成本，縮短三到六個月的開發時程。

為了協助廠商加速開發醫療、車用與3c電子產品，國研院晶片系統設計中心運用共用與重覆使用的概念，掌握晶粒級模組化等關鍵技術，開發完成「MorPACK智慧電子系統研發平台」，這個平台就像是變形金剛，具備研發變化多及效能高的系統整合特性，可提供各式智慧電子系統所需的核心晶片與核心電路板，滿足使用者多樣化之需求。

國研院國家晶片系統設計中心設計服務組組長黃俊銘說：「所以從零件到設計這一般大概6到9個月開發時程跑不掉，這個平台是把每個部份都做好，必要時再把它疊在一起，就像堆積木一樣，積木都是現成的，所以就把它堆在一起，2、3個月就可以把它做好；這個彈性很大，各式各樣的不同應用就是重新組合。」

相較於既有研發平台，平均每案可以縮短約3-6個月的開發時程，節省約150萬元的開發成本，目前已有六所大學七個研發團隊使用此平台完成多項成果，應用範圍涵蓋生醫、4C應用、安全及娛樂等。