2016年下半存儲器業者別3D NAND Flash量產規劃
DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層、48層3D NAND Flash，2016年下半將量產64層3D NAND Flash，除大陸西安廠外，亦將韓國京畿道華城廠Fab 16朝3D NAND Flash轉換，並規劃華城廠Fab 17一部分空間用於增產3D NAND Flash，且其興建中的京畿道平澤新廠將涵蓋生產次世代3D NAND Flash，以建構3D NAND Flash三大生產據點。
2016年上半東芝已少量生產48層3D NAND Flash，待2016年第2季其位於日本三重縣四日市工廠的第二棟廠房重建完畢，將朝正式量產邁進。為拉近落後於三星的距離，東芝與SanDisk陣營正檢討2016年下半量產64層3D NAND Flash的可能性。
至於美光／英特爾(Intel)陣營及SK海力士，2016年上半皆已有32層3D NAND Flash樣品，2016年下半可能量產32層／48層3D NAND Flash。
DIGITIMES Research觀察，三星已確立在大陸西安、韓國京畿道華城及平澤建構3D NAND Flash三大生產據點，其他存儲器業者不僅3D NAND Flash產能難以與之抗衡，技術亦不易迎頭趕上。
資料來源：各公司、三星證券，DIGITIMES整理，2016/6
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