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2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠（Fabless）IC設計產業度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2015年全球無晶圓廠IC設計產值成長率為負8.5％，約805.2億美元，台灣無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退9.5％，約154.6億美元。

拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智慧型手機、筆電需求成長有限、平板電腦持續衰退，新興應用如物聯網等又尚在發展初期，產值貢獻度仍低，因此IC設計產業的營運仍然艱困，年產值依舊難脫離衰退。拓墣預估2016年全球無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退4.1％，台灣無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退1.4％。

2016年整體IC設計產業趨勢分析如下：

處理器晶片持續下跌，中國IC設計業者持續競爭

2015年全球與台灣前十大IC設計廠商超過半數呈現衰退，包括排名第一的處理器晶片商高通與聯發科。處理器晶片市場競爭依然劇烈，中國IC設計商展訊挾著充裕的資金，不斷祭出低價方案以提高低階晶片市場的市佔率，加上美元強勢，使得處理器晶片價格平均滑落了約15～20％。

陳穎書指出，由於各晶片廠處理器功能差異不大，加上中國IC設計業者積極投入開發相關晶片，2016年處理器晶片價格將繼續滑落。

手機商自製處理器創造差異化

陳穎書表示，當智慧型手機的同質性愈來愈高，自製處理器成為手機商在開發手機時的差異化方式之一。如三星於Galaxy S6／S6 Edge中完全使用自家處理器Exynos 7420，華為旗下海思透過台積電代工麒麟950。

此外，樂金則預備於2016年的旗艦型機種內搭載第二代NUCLUN處理器，而小米也公布了與聯芯的合作，不排除自行研發處理器的可能性。由於處理器所需投入成本極高、技術進入障礙大，新進手機商除需具備足夠的技術含量，亦須確保終端出貨有足夠數量以支撐處理器的開發成本。因此短時間內還不至於對晶片商構成威脅，但長期來說確實有機會成為晶片商的潛在危機。

整併風潮持續進行，針對車用電子、物聯網、資料中心等具成長潛力的領域

陳穎書指出，2016年全球IC產業整併風潮仍會持續進行，且併購案將多針對車用電子、物聯網、資料中心等具成長潛力的領域。事實上，此情形於2015年便已發酵，如IC設計大廠安華高（Avago）為布局電信市場及雲端運算領域，於５月併購了博通（Broadcom）；紫光集團則以51%持股入主華三通信技術有限公司（H3C），並入股美商威騰（Western Digital），深耕資料中心市場。