台積電近年業績
TrendForce表示，2016年在主要應用產品，尤其是智慧型手機成長趨緩之下，加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平，相關IC設計業者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋果(Apple)與中國IC設計業者為需求動能所在，將是亞洲主要晶圓代工業者的必爭之地。
2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下：
台積電：穩居高階製程龍頭，為2016年成長動能所在
台積電(TSMC)高階製程的技術與產能穩居龍頭地位，尤其在今年蘋果A9晶片上表現技壓三星後，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce預估2015年台積電年營收可達260~270億美元，2016年可望挑戰300億美元水準。
台積電明年除了有機會獲得蘋果新晶片A10大多數訂單外，也受益於其他大客戶對於16奈米先進製程需求升溫。2016年資本支出預估會大幅成長至95~105億美元，主要用於擴建12吋晶圓產能以及7/10奈米等先進製程的研發。
中國設廠部分，台積電因看好中國IC設計業者的成長潛力，經審慎評估已於日前宣佈將於南京獨資設置12吋晶圓廠。此計畫總投資規模約30億美元，月產能初步規畫為2萬片，預計2018年下半年開始生產，打算以16奈米切入市場。
聯電：加速14奈米製程開發腳步，全力搶攻中國市場
TrendForce預估聯電(UMC) 2015年年營收可達45~47億美元，2016年有機會挑戰50億美元水準。聯電2016年成長動能在於28奈米製程可望拉開與後進者的差距，以及積極搶攻中國市場。
資本支出部分，聯電明年主要會用於14奈米先進製程的研發，及擴建台灣與中國廈門廠的12吋產能。其中廈門廠將提早至2016年下半年進入量產，初期產能規劃為每月6,000片，投入40/55奈米製程切入市場，並鎖定中國客戶的中低階手機晶片、面板驅動IC等產品，未來則會以轉進28奈米為目標。
中芯：全力提升28奈米製程品質，中國政策加持成長無虞
中芯(SMIC)的28奈米受惠國際大客戶的協助，進展優於市場預期，明年可望開花結果；成熟製程產能部分，受惠國家政策與中國IC設計業者穩健訂單需求下，將持續維持高檔水準，直到其他競爭者在中國開出新產能。TrendForce預估中芯2015年年營收可達21-23億美元，2016年將挑戰25億美元水準。
資本支出方面，明年與今年持平的可能性高，主要用於擴充深圳8吋廠及北京12吋廠產能，北京廠產能會再擴增為每月5,000至1萬片。
三星：先進製程持續挑戰台積電龍頭地位，然中國半導體政策帶來競爭壓力
三星受到代工蘋果A9晶片的市場評價不如台積電影響，2016年蘋果A10訂單比重可能較台積電低。另一方面，三星高階手機明年銷售成長動能趨緩，也是晶圓代工營收成長放緩的原因。
三星LSI資本支出2015年約40~50億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建14/10奈米產能腳步可能因上述原因而趨於保守。TrendForce預估2015年三星晶圓代工營收可達24-25億美元，明年將挑戰25億美元水準。
TrendForce表示，中國半導體政策目前主攻記憶體產業，2015年以來也透過不斷併購相關供應鏈來加快成長腳步。中國半導體政策持續帶給三星記憶體部門一定的競爭壓力，勢必分散三星在晶圓代工產業的專注度。
Source:TrendForce
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