真乄科技業的頂尖投資團隊

目前，3D IC和晶圓級封裝設備和材料市場的主要驅動力是：倒裝芯片晶圓片凸點成形工藝（flip-chip wafer bumping）、三維晶圓級封裝（3D WLP）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）；而該市場的長期增長驅動力將依賴於三維矽通孔（3D TSV）堆疊平台的應用擴展。

TSV集成技術創造增長和利潤

由flip-chip wafer bumping驅動，2013年先進封裝設備市場規模超過9.3億美元。在3D IC（TSV互連）帶動下，先進封裝平台（flip-chip wafer bumping、3D WLP、WLCSP等）逐步建立，預計該市場峰值將達到25億美元。事實上，2015年將是3D TSV堆疊技術的關鍵轉折點，因為內存廠商，如三星、SK海力士和美光，已經於今年推出產品原型，很可能於明年進入量產。此外，邏輯廠商也將投資多元化，從System-on-Chip到Package-on-Package，並將受益於先進封裝平台，如2.5D interposer和FO WLP。

先進封裝材料市場將從2013年的7.89億美元增長到2019年的21億美元，複合年增長率為18%。增長驅動力主要是下一代晶圓級封裝平台（3D TSV堆疊存儲器、用於FO WLP和WLCSP的multi-layer RDL），該平台正變得越來越複雜，並需要各種薄膜層和先進材料，以達到更好的性能。

本報告全面介紹了應用於3D和WLP領域的設備和材料，並根據設備、材料和封裝應用類型，點評一些設備、分析晶圓尺寸和營收組成。此外，報告中還給出了3D & WLP產業中主要供應商、市場份額和技術優勢。

圖1 全球3D IC和晶圓級封裝設備和材料市場預測

提高封裝領域的競爭力：在設備和材料產業中競爭

封裝技術貫穿整個供應鏈，以解決3D製造技術挑戰，驅動市場增長。預計從2015年起，TSV應用將強勁增長，使得新設備和材料的投資顯著增加，以滿足3D技術需求。TSV製造技術需要一些工藝步驟，根據不同應用需求，有不同技術參數。此外，所有步驟的可靠整合將是TSV技術成功的關鍵。

時至今日，仍有許多未解難題：技術問題、協同商業模式的標準​​化以及成本問題（尤其是消費類和移動應用）。3D TSV在封裝​​領域一直很活躍，前端和後端設備供應商都已經進入，同時他們又都希望在中端尋找商業機會。

圖2 前端和後端設備供應商在中端領域的入口

隨著小型化趨勢，前端設備將是實現工藝的首選，但是其設備比較昂貴。後端設備通常具有較低的成本，但是當半導體器件繼續減小芯片尺寸時，可能面臨擴展性問題。因此，開發3D集成工藝流程，性能和成本之間的權衡是必要的。

不同群體廠商提供不同專業設備：
*頂級半導體設備供應商來自前端領域；
*專業設備供應商利用已有經驗和專業技術開發非常特殊的設備。

另一方面，近期的收購和併購，如奧寶科技（Orbotech）併購SPTS、應用材料（AMAT）和東電（TEL）合併，顯示設備廠商對先進封裝的濃厚興趣，並儘可能支持中端領域。

由於設備和材料供應商之間的競爭增多，戰略合作夥伴需要盡可能多地支持當前和未來的3D堆疊需求。設備和材料市場的最大變化是正在引發未來5年在中端領域的新競爭。

本報告對封裝產業進行詳細分析，並重點介紹設備和材料供應商的新戰略，以及最新收購對設備和材料市場的影響和未來發展趨勢。

日益激烈的光刻市場競爭

光刻市場已獲得的設備廠商顯著興趣，並促使新的競爭者加入。光刻市場是非常多樣化的，分割成幾種不同類型的設備供應商，新的進入者正試圖採用掩膜對準光刻機的替代方案進入光刻市場。

圖3 2013年全球3D TSV WLP設備市場