2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）昨（21）日開幕，上市櫃廠商大舉參展，攤位數逆勢年增5％，鎖定工業4.0、汽車、物聯網及穿戴式裝置。在經濟部技術處支持下，工研院也在軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進創新技術。
TPCA技術發展委員會召集人、工研院副院長劉軍廷表示，台灣電子業相當發達，在全球產業鏈中扮演重要角色。目前全世界正在出現「典範轉移」，包括生產力、產品與生活方式都在改變，在這個板塊移動的過程中，將會是台灣再次有竄出機會的時刻，而軟性電子就是台灣產業的另一個驅動力量。
即使今年景氣不振，台灣電路板協會（TPCA）理事長吳永輝強調，今年TPCA Show仍吸引400家廠商、參展1,400個攤位，預計3天展期吸引逾3萬位買主參觀，且台商兩岸今年PCB產值5,713萬元，年增1.46％，優於台灣國內生產毛額（GDP）成長率。
劉軍廷表示，台灣發展軟性電子已有11年的時間，這11年來產業界所投入的資源比學界、研究單位還多，可見產業對於軟性電子技術的重視。日前日本消費性電子大廠技術來訪工研院，在看了相關技術之後，直言「全球最好的軟電技術就在這裡！」工研院所開發的軟電創新平台，已經具有量產性，同時系統整合度高，能夠進一步做到產業升級和技術加值。
此外，軟電技術開發也不同於過往，不論是設備還是材料都能夠國產化，美國日前成立了軟電研發聯盟，也特地來台取經，工研院的技術能量備受肯定。
軟性電子發生在日常生活的各個層面，包括醫療保健、工業4.0、物聯網（IoT）、社群活動等，可應用的範圍相當廣泛，包括穿戴式電子元件、軟性照明、可撓式顯示器以及軟性感測器等都是。根據工研院IEK預估，2020年的整體軟性電子市場規模約可達到570億美元，年複合成長率為15.3％。
(工商時報)
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