全球半導體產業進入大整併時代，這股風潮從IC、封測等蔓延到設備業者，全球第3大的美系半導體設備大廠科林研發(Lam Research)斥資106億美元，購併美系晶圓檢測設備大廠科磊(KLA-Tencor)，科林以每股67.02美元收購，溢價達24%。

科林研發為全世界第三大半導體設備廠，總公司於1980年成立於美國加州矽谷，1984年股票於美國NASDAQ上市。科林研發主攻電漿蝕刻設備，具有40多家子公司於歐洲、日本、南韓、新加坡、台灣、中國大陸等市場。

美商科磊(KLA-Tencor)為KLA與Tencor兩家設備廠合併而成，自1976年成立至今已37年，全球共有6,000名員工，其中3,800名員工分布於美國以外的17個國家，台灣分公司KLA-Tencor Taiwan成立於1990年，目前有480名員工。

科磊以光學檢測機台為主要產品，涵蓋半導體晶圓、LED、太陽能等等領域，在半導體晶圓代工、記憶體的晶圓缺陷檢測領域有相當高的市佔率。在電子束檢測設備領域，主要競爭對手為台廠漢微科。

不過，2015年半導體產業景氣動盪，晶圓代工龍頭台積電日前表示今年產業無成長，科磊於2015年上半已經宣布全球裁員10%。

DIGITIMES中文網 原文網址: 半導體設備廠也吹整併風　Lam Research砸106億美元收購KLA http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?Cnl...

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