雖然較大尺寸晶圓的生產材料和技術成本高於小尺寸晶圓，但由於較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經驗顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術至少會比小尺寸晶圓降低20%。
然而在實務上，要採用大尺寸晶圓生產技術，業者必須要先行投入大筆經費。因此在資金和技術的障礙下，各業者往往會採用將現有技術進行效率最大化的方式進行生產，而不是對新開發的大尺寸晶圓生產技術進行投資。
以最新18吋(450mm)晶圓生產技術的採用為例，就正處於這樣一種狀況下。根據調研機構IC Insights最新公佈的2015~2019年全球晶圓產能報告，至2019年底，全球18吋晶圓安奘容量將僅佔整體安奘量的0.2%。12吋(300mm)晶圓安奘佔比，則會由2014年底的60.3%，一路攀升為2019年底的64.7%。
IC Insights報告顯示，2002~2019年製造IC產品為主的晶圓廠中，除了2013年因茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)關閉了3間12吋晶圓廠，以及部分12吋新廠延至2014年才加入生產，使得當年採用12吋晶圓製造技術的晶圓廠數出現下滑外，其餘各年都是呈現成長。
IC Insights並預估，2019年將會有110間晶圓廠採用12吋生產技術，較2014年的87間，足足增加了23間。
絕大多數12吋晶圓廠所製造的晶圓，是用於生產如DRAM、Flash存儲器、影像感測器、電源管理IC、以及復雜邏輯IC和微型元件IC等產品。只有少部分12吋晶圓廠是作為研究發展之用。
目前擁有最大12吋晶圓廠產能的業者，包括有：存儲器供應業者三星電子(Samsung Electronics)、美光科技(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk)； IC製造與微處理器(MPU)供應業者英特爾(Intel)；以及全球最大純晶圓代工業者台積電和GlobalFoundries等。
至於以製造特殊存儲器、顯示器驅動IC、微控制器、類比產品、以及微機電系統(MEMS)設備的8吋晶圓廠，在近年內也依然會有相當不錯的盈利。目前台積電、德州儀器(TI)、以及聯電則是擁有8吋晶圓廠最多產能的業者。
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