SEMI於6月4日公布2015及2016年的世界晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，此報告預期半導體晶圓廠設備支出(含新品、二手的及前後端設備)將在2015年增加11%，約387億美元；在2016年將再增加5%，約407億美元。自2015年2月，SEMI已對世界晶圓廠預測報告細節做了282項更新，該報告追蹤晶圓廠支出結構和設備、變化量、技術節點及產品類型的變化。
2015年晶片製造商(不含無晶圓廠及後端)的資本支出預計增加近6%，2016年則將成長2%。設備支出可能從2014年以來連續3年出現成長。
在SEMI的全球晶圓廠預測報告中，有48座廠房製造DRAM、32座廠房製造NAND Flash。該報告還監測2015年36項投資超過56億美元的工程計畫與2016年20項投資超過75億美元的工程計畫。
根據SEMI的報告，2015年晶圓廠備支出將受記憶體及晶圓代工廠驅動，其中台灣和南韓的設備支出預期分別為100億及93億美元，成為全球晶圓廠設備的最大市場。美洲半導體設備支出預計將達到61億美元，追隨在後的日本及大陸分別為45億和44億美元，歐洲及中東預計將斥資26億美元建廠。東南亞的晶圓廠設備支出則約為12億美元。
Source:SEMI
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