著高科技公司的價值越來越不平衡——不成比例地傾向於軟體業務，帶來明顯的問題是：現在誰還願意辛辛苦苦地去設計高成本、低利潤的硬體？
這個問題已經成為數十年來矽谷的晶片供應商經常抱怨的問題。
Open-Silicon公司總裁Taher Madraswala的答案是抓住這個時機並創造機會。“沒有一種軟體不需要硬體就能執行。”Madraswala在最近一次接受《EE Times》採訪時表示，針對業界的設計趨勢，該公司致力於為半導體供應商提供設計服務，“針對系統最佳化的ASIC”顯然是其明確的關注重點。
赤裸裸的真相
Madraswala表示，業界對軟體的嚴重偏好不只是受到Facebook花190億美元收購WhatsApp等此類交易的推動。“真相是晶片供應商自己將更多的資源花在軟體的研發上面，而不是低獲利的硬體業務上面。”Madraswala指出，許多半導體公司這樣做的原因是軟體開發可以獲得更高的利潤。
現在Madraswala堅信，更多晶片供應商外包硬體設計的這個發展趨勢將有助於該公司的業務拓展。但他是否太過樂觀了？
Semico Research公司資深分析師Rich Wawrzyniak認為，Open-Silicon為資源經常受限的晶片公司帶來了急需的靈活性。
Wawrzyniak指出，與1990年代業界看到的數位趨勢相較，最近幾年ASIC設計啟動數量確實在明顯減少中。能夠承受以全新節點設計全新晶片的公司非常有限，這在很大程度上是因為越來越高的設計和測試成本。任何這種新晶片設計都要求實質上有保證的大量市場。
“而現實卻更複雜，”Wawarzyniak表示，隨著越來越多的元元件被整合進更大的SoC，設計數量開始下降。由於晶片供應商將他們最優秀的設計人員配置在首次投片的SoC設計崗位，有限的資源和緊迫的交貨期迫使供應商將其它ASIC設計計畫外包出去，他解釋道。
另外，當一位元新客戶前來諮詢非熟悉領域的新SoC設計時，Wawarzyniak問，“你該怎麼做？你會拒絕這個新客戶嗎？”當然不會，你將會求助於一家可以幫助你承接這個新設計計畫的公司。
這正是Open-Silicon公司想要做的事。
那些失敗的嘗試
Open-Silicon公司成立於2003年，期間起起伏伏了好多次。在公司共同創始人Naveed Sherwani於2013年12月以前擔任該公司總裁兼執行長的領導下，Open-Silicon努力建立了一種新的業務模型。但2011年在巴勒斯坦的投資則是一個遺憾的案例，當時Open-Silicon原本想在巴勒斯坦開始開發自家IP。
在Open-Silicon公司的防守策略中，該公司尋求利用低開發成本的優勢來設計新的IP。Open-Silicon公司選擇在巴勒斯坦建立一面‘磚牆’，用於分隔公司的ASIC和IP團隊。然而，Open-Silicon的ASIC客戶並不買帳，他們對IP缺陷持懷疑態度。Open-Silicon公司隨後在2013年關閉了IP設計業務。
同樣在2011年左右，Open-Silicon還成立了一家新企業專做CSSP(客戶特殊標準產品)。這個計畫是從Open-Silicon公司收購台灣的Cavium團隊開始的。CSSP定位於ASIC和ASSP(應用特殊標準產品)之間，Open-Silicon希望保留銷售，協助客戶設計某些特定ASIC的權利。舉例來說，Open-Silicon與日立(Hitachi)就曾經聯手針對家庭閘道產品進行CSSP合作專案。雖然Open-Silicon的目標是製作新的收入來源，但CSSP專案並未能從客戶那裡獲得足夠的吸引力，因此在2013年時被迫放棄。
這些計畫的概念很有創新性，但隨後的發展卻經常事與願違。一些產業分析師認為，這些失敗案例開始連累到Open-Silicon的信譽。
重回ASIC
然而，Madraswala自去年接管公司後，開始大力推推重組。他對他的團隊說，“讓我們回到我們的根本業務吧！”作為公司命脈的ASIC正是Madraswala所謂的“‘根’。
在加入Open-Silicon之前，Madraswala曾經在英特爾(Intel)公司與Naveed Sherwani(Open-Silicon共同創始人)共事了11年之久。Madraswala在英特爾的職責最初包含了處理器的邏輯、電路、佈局和後矽晶除錯。後來他在DSL和光學網路部門管理ASIC開發。
Madraswala仍然是天生的設計工程師，完全可以被認為是工程師中的工程師。回憶起Open-Silicon公司成立時的情景，他表示“那是一個篳路襤褸的開始，只有3個或4個人。但我們為Open-Silicon帶來的是在英特爾時累積下來的寶貴設計經驗。
今天，Open-Silicon為提供從傳統ASIC到完整IC開發的靈活設計模型而感到自豪。“我們不只停留在RTL簽核確認階段，也有能力針對量產提供規格，具體取決於客戶的需求。”
至今為止，Open-Silicon目前已有303項設計，分別位於約100個不同的終端應用中，貢獻給超過150個獨立客戶，範圍涵蓋從系統公司到新創企業，據Open-Silicon公司透露。
在追求無晶廠晶片設計公司的發展道路上，Open-Silicon並不孤單，這類公司越來越多的選擇所謂的‘輕設計’或‘更少設計’商業模型，例如eSilicon與芯原微電子(VeriSilicon)等。eSilicon公司執行長Jack Harding就是首次討論‘更少設計’無晶圓廠公司的人員之一。
最近eSilicon公司正引導推動基於新網路的工具開發，這些工具可以幫助IC設計者在開始設計新的SoC之前研究設計和提供選項。正如Harding描述的那樣，這與Kayak為旅遊購物者提供的東西是類似的。
VeriSilicon則是透過專注於中國市場來實現差異化。雖然它的客戶群是全球性的，但執行長戴偉民正在中國成立了一支世界級的設計團隊，戴偉民對於中國無晶圓廠晶片公司的熟悉度正是VeriSilicon公司的明顯優勢。
那麼，Open-Silicon公司帶來的是什麼呢？
Madraswala表示，Open-Silicon的差異化表現在‘產業專長’。這種專長涵蓋了從網路、電信、儲存和運算到消費、工業和無線的廣大範圍。
Madraswala自豪地說，“Open-Silicon提供了專業的技術與知識，瞭解客戶的需求，並提供最好的、最具成本效益的解決方案。”他並提到在2.5D技術方面的早期投資，正是Open-Silicon提供極具成本效益的解決方案方面的最佳例子。
Open-Silicon的2.5D概念
近年來業界人士將2.5D/3D封裝技術看作是ASIC成功的關鍵，其中IP可以被重覆使用，風險可以最小化，也能承諾準時供貨。
事實上，正如Open-Silicon所解釋的，2.5D/3D封裝允許ASIC設計人員重覆使用晶片中的IP (而不是晶片)，並重覆利用系統級封裝晶片中完成的晶片，進而減少板上的空間。
Open-Silicon很早就看好2.5D了，因為基於各種技術理由它都要比3D更容易實現。誠然，當Open-Silicon在將近三年前開始自己的2.5D計畫之前，當時沒有先例或標準可供參考，也沒有工作流程適用於建置許多基礎，例如低成本2.5D矽中介層、用於驅動晶片間中介層走線的最最佳化IO、晶片至晶片的功能性介面、用於中介層晶片的佈局與佈線流程，或是完整的測試方法等。
Open-Silicon的2.5D概念。TSV利用矽中介層實現晶片間溝通。
Open-Silicon最終開發出一種可用的2.5D多晶片展示元件，定義了晶片至晶片的功能與電氣特性，並為可重覆使用的2.5D元件設計了測試與封裝方法，開發了參考設計流程。
然而，Open-Silicon的2.5D投資目前正開始得到報酬，因為這種技術可提供基本的“管理成本”， Madraswala表示。
正如Semico公司分析師Wawrzyniak所說的，降低ASIC設計成本的關鍵是“及時進入市場”。SoC供應商正積極尋求協助，希望能以合理的成本完成他們的計畫。而像Open-Silicon等設計服務公司的強項則是其專業技術、取得IP、設計工具和代工廠的關係，而最重要的是他們在“以合理的成本設計合理數量的合理複雜度SoC”方面擁有豐富的經驗以及“靈活的資源”。
Open-Silicon公司自認為找到了答案。
(參考原文：Open-Silicon: ‘No Software Runs Without Hardware，by Junko Yoshida)
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