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三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)傳出正研擬以厚度較薄且強度較高的玻璃晶圓，來取代既有的矽晶圓。由於玻璃晶圓比矽晶圓更薄，除了生產成本可以大幅減少外，擁有低電耗損率、低介電常數和超高電阻率等的特性，也相當適合用來生產行動用低耗能晶片。

南韓電子新聞報導，於稍早5日訪韓，出席SEMICON Korea 2015的康寧(Corning)半導體部門執行董事Smith表示，三星與SK海力士等南韓半導體業者從2014年開始，就積極地研擬在半導體製程上，採用玻璃晶圓與基板的可能性。目前正以量產為目標，進行多種技術的探討與研發。

Smith近一步的表示，與現有的矽晶圓相比，若使用玻璃晶圓，除了可以節省成本外，也很容易進入量產。尤其是玻璃基板不像矽基板電性不穩，因此相當適合用在低耗能晶片上。

過去這段時間，康寧持續研發用玻璃基板取代矽晶圓的技術。透過獨家技術熔融製程，生產出表面極為純淨光滑又平坦，且尺寸穩定的玻璃基板。

康寧表示，日前已與台灣工業技術研究院合作，在半導體設備上，測試玻璃基板的性能以及穩定性。測試結果指出，除了與既有矽基板擁有相同的性能外，在部分領域的效能表現上更為優異。現在除了三星和SK海力士外，全球多家半導體業者也開始進行性能測試。

DIGITIMES中文網 原文網址: 傳三星、SK海力士考慮用玻璃晶圓取代矽晶圓 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=15&id=0000412267_AO216AZI70HJMH6V6JGXA&ct=1&wpidx=3#ixzz3Qx2bYUqq